SMART Modular Technologies ha anunciado la expansión de su catálogo de memorias RAM con la inclusión de una nueva línea de módulos DDR3 de pequeño tamaño a la que han llamado «ultra low profile«. Estos módulos de 8 GB ULP tienen formato mini-UDIMM y según el fabricante, al haber ampliado la densidad de los chips de memoria, han logrado una mejor relación de coste por GB.
La memoria DDR4 ya está casi aquí, pero dado que falta todavía bastante tiempo para su implantación total no es raro que los fabricantes sigan trabajando en mejorar las actuales memorias RAM DDR3. Con una innovadora disposición de los chips, SMART ha doblado el número de ubicaciones hasta alcanzar los 18 en estas memorias ULP Planar mini-UDIMM, lo que permite el uso de chips de gama media de 4 GB. El resultado es una solución de mayor densidad contenida en un PCB más pequeño, reduciendo el coste por GB total.
El formato mini-UDIMM es el más común utilizado en redes, telecomunicaciones y aplicaciones industriales, así que estos módulos que ha lanzado SMART Modular suponen un gran beneficio para OEMs, incluyendo aquellos que necesitan memoria ECC para aplicaciones de proceso de datos. Además, como estos módulos de memoria DDR3 operan a tan solo 1.35V, son ideales en sistemas donde el consumo eléctrico es un factor importante a tener en cuenta.