Shuttle XPC DX30

No es el primer barebone (o Mini PC mejor dicho) que analizamos con el nuevo chipset Apollo Lake. Hace unas semanas tuvimos oportunidad de probar el primero de la mano de EliteGroup (ECS Liva Z) que nos dejó un buen sabor de boca y nos vendrá bastante bien para comparar con esta nueva creación de Shuttle.

Ya aprovechábamos en ese análisis para hablaros de Apollo Lake y Shuttle ha sabido, como siempre, aprovechar los puntos fuertes de este nuevo chipset. Con el consumo despreciable de estos procesadores, Shuttle ha optado por poner un disipador pasivo y el barebone ya es totalmente inaudible.

Empezamos como es habitual con las especificaciones del producto que son las siguientes:

ASPECTO EXTERNO

El embalaje es el mismo que en todos los modelos que Shuttle ha sacado al mercado. Una caja de cartón con un dibujo del Barebone, en esta ocasión en verde, pero con el mismo estilo que los anteriores modelos basados en otros chipsets.

Y en uno de los laterales la clásica etiqueta con las especificaciones del mini PC y el típico aviso de que los dos módulos de memoria del sistema solo admiten memoria DDR3L.

Hacer mención también, a que la caja lleva su asa de plástico que nos ayuda a trasladarla aunque, como podréis imaginar, el peso del paquete es mínimo. En cualquier caso, el asa siempre facilita el traslado y, porque no, se agredece el detalle por parte del fabricante.

Otra de las cosas que cuida bastante Shuttle es la protección de sus productos. Dos piezas de espuma mantienen inmovil el producto que además va dentro de una bolsa de plástico que lo protege de arañazos.

LOS ACCESORIOS

Por un lado encontramos, dentro de su propia bolsa, la guía rápida del producto en multitud de idiomas. Lo bueno de esta guía, más allá del numero de idiomas en los que se ha editado, es que es una guía muy gráfica y de fácil comprensión para cualquier público, tenga o no conocimiento de hardware. La instalación de las memorias, discos y las partes más importantes del barebone, quedan al alcance de cualquiera. Junto a ella, una guía para la instalación del barebone utilizando los soportes VESA.

El resto de los accesorios vienen dentro de una caja de cartón aparte y en ella podemos encontrar lo siguientes:

  • La fuente de alimentación junto con su cable de alimentación
  • Los soportes VESA
  • Una antena inalámbrica
  • La tornillería necesaria para el montaje VESA
  • Un DVD con los drivers del barebone

La fuente de alimentación es de APD (Asian Power Devices) que ya es un clásico en todas las fuentes de los barebones de Shuttle. Nos da 2,1 A en la salida de 19 v, lo que ya nos dice que el consumo del barebone es prácticamente ridículo.

ASPECTO EXTERNO

Algunos cambios se pueden apreciar en el diseño de este nuevo y compacto barebone, pero sin ser especialmente llamativos. Se sigue manteniendo el mismo diseño compacto, de acero y predominantemente negro. Con sus 1,3 litros de capacidad y su tamaño pequeño de 190 mm de largo x 165 mm de ancho x 43 mm de alto es un mini PC que se puede llevar a cualquier sitio. La ventaja de este diseño tan sencillo es que puede formar parte de entornos domésticos y de oficina pasando desapercibido.

Pero vamos a la variación que Shuttle ha introducido en el diseño, que no es otra que la inclusión de una franja o banda plateada en el lado derecho que recorre toda la parte superior del barebone. Dicha banda esté muy bien adaptada al propiuo chasis pues, como se puede observar, no se levanta sobre él sino que queda a la misma altura.

Por lo demás, más de lo mismo. Los laterales del barebone siguen estando reservados para convertirse en las únicas zonas del mismo por donde refrigera el sistema pues están cubiertos casi en su totalidad por rejillas de ventilación. Ventilación que puede parecer poca teniendo en cuenta además que el sistema de disipación del procesador es totalmente pasivo pero el poquísimo consumo de los Apollo Lake hace que sea más que suficiente. Si os fijáis, el acabado no es muy estético pero si es tremendamente efectivo fruto de la experiencia de Shuttle en este tipo de PCs compactos.

La parte inferior del barebone está protagonizado por los cuatro pequeños tacos circulares de goma (uno en cada esquina) que permiten asentar al barebone encima de la superficie de apoyo adheriéndose a ella lo suficiente. Además, las típicas etiquetas adhesivas con el número de serie y otros datos que pueden ser útiles a la hora de conocerlo mejor o incluso de tramitar la garantía del producto. En este caso Shuttle renuncia a la posibilidad de poner el barebone de pie pues pone los cuatro tacos de goma y además no incluyue entre sus accesorios las típicas patas que hacen de soporte a la gran mayoría de los productos que fabrica de esta índole.

Vamos a la parte frontal para comenzar a conocer las conexiones que Shuttle pone a nuestra disposición. De izquierda a derecha tenemos lo siguiente:

  • conexión para micrófono y auriculares
  • leds de actividad de power y HDD
  • El botón de encendido  (power)
  • El lector de tarjetas SD
  • 2 puertos USB 3.0

Y terminamos nuestro repaso al aspecto externo con las conexiones de la parte trasera.

  • Debajo del todo a la izquierda tenemos un conector para un botón externo de power o Clr Cmos. Según pongamos el jumper tendremos una opción u otra

  • justo encima la conexión de antrena WLAN
  • 4 puertos USB 2.0
  • Un puerto PS2
  • La conexión RJ45 para Gigabit Ethernet
  • 2 puertos RS232
  • Una salida de video DisplayPort y una salida de video HDMI
  • La conexión para la alimentación
  • Un troquel preparado por si queremos perforar y sacar una segunda conexión de antena WLAN

Un puerto Kensington lock queda en el lateral (pegado a la antena wireless)

 

EL INTERIOR

Para acceder al interior tan solo tenemos que quitar dos tornillos laterales y levantar la tapa. Y de momento encontramos la pieza que hace de bandeja del disco de 2,5″ por si buscamos instalar uno de estos.

La bandeja se extrae con facilidad pues tan solo hay que quitar un tornillo y la desprendemos del chasis. La bandeja está recubierta de un pequeño film de goma en la zona donde apoya el disco con el fin de que no esté en contacto directo con la bandeja y así evitar posibles cortocircuitos.

Y ya tenemos una visión completa de qué es lo que nos ofrece Shuttle

Flanqueado por los dos bancos de memoria, encontramos el disipador que, gracias al diseño de Apollo Lake y su eficiencia energética, es totalmente pasivo. El disipador cubre todo el SoC pero es fácil de quitar. Tan solo tres pequeños tornillos y dejamos al aire el SoC. Aprovechamos para deciros que Shuttle apuesta por un Celeron J3355 de la familia Intel Apollo Lake del cual os ponemos sus especificaciones que son de 2 Ghz de frecuencia base y un TDP de tan solo 10 W.

Apollo Lake J3355

 

El disipador está compuesto por un solo cuerpo de aluminio con sus aletas para poder transmitir el calor de la CPU con la mayor eficiencia y de la forma más uniforme posible.

Alrededor del SoC, como os hemos comentado, los dos bancos de memoria RAM DDR3L que funcionan en Dual Channel para un máximo de 8 Gb. Por si fuera poco, Shuttle nos deja claro en el propio banco de memoria que solo acepta memoria DDR3L que van a un voltaje de 1,35 v.

El Shuttle XPC DX-30 posee dos ranuras M.2 (2230 y 2280) una de las cuales, la 2230, está ocupada por la tarjeta WLAN

La tarjeta Wireless que vemos en la imagen de arriba es una Realtek RTL8188EE que es una tarjeta 802.11 b/g/n 1T1R compatible con Windows 10

Y la otra ranura M.2 es una 2280 para poder poner un disco M.2 del máximo tamaño posible.

Quitamos la placa para poder ver todos los chips que hay a ambos lados y poder conocer el barebone más en detalle

Empezamos nuestro repaso a los principales chips y en primer lugar vamos a hablar del Super I/O gracias al cual vamos a poder monitorizar las temperaturas y voltajes que nos ofrece la placa. En este caso el fabricante es ITE y el modelo en particular el IT8625E

Justo al lado del Super I/O encontramos el chip de audio que, como siempre en el caso de Shuttle, viene de la mano de Realtek y se trata del ALC662. Soportas reproducción de audio 5.1 aunque hay que reconocer que ya hay en el mercado chips de audio bastante mejores y a un precio bastante asequible. En mi modesta opinión, creo que Shuttle se equivoca en la elección del audio.

La batería de la CMOS queda sujeta entre los puertos USB 3.0 y el lector de tarjetas SD. Esta batería es de gran importancia pues, entre otras cosas, es la que mantiene la hora y la fecha en Bios del sistema.

El controlador Gigabit Ethernet está fabricado por Intel y en particular se trata del WGI211AT. A su izquierda y junto a él podemos encontrar un chip marcado como GST5009 que es utilizado habitualmente para aislar los controladores ethernet de las interferencias EMI producidas por otros chips.

Las dos conexiónes de video HDMI y DisplayPort vienen controladas por un chip Asmedia ASM1442K y un chip de ITE Technologies, el IT6515FN, respectivamente

En la siguiente foto podéis encontrar las dos conexiones para los puertos RS232 de los que dispone el Shuttle XPC DX30 que, a su vez, son controlados por dos chips de Texas Instruments Max3243C.

Y aquí, las conexiones RS232 una vez desconectado el cable que las tiene unidas a la placa

Por último, enseñaros el cable de datos SATA 3 que se utilizará si finalmente optamos por instalar un disco SSD de 2,5″ en lugar de un disco M.2

EL MONTAJE

Sin duda sigue siendo uno de los puntos fuertes de Shuttle. La instalación de los componentes necesarios para “echar a andar” se encuentran de fácil acceso una vez retirados los dos tornillos que mantienen sujeta la tapa del barebone al chasis.

Los dos componentes que deben ser instalados son el disco de almacenamiento, que bien puede ser un disco de 2,5″ o bien un disco M.2 y por otro lado la memoria que no olvidemos que debe ser DDR3L pues solo admite voltajes de hasta 1,35 v. La disposición de la memoria es de dos bancos teniendo en cuanta que el sistema es dual channel, por lo que es aconsejable el montaje de dos módulos en lugar de uno (aunque sean de menor densidad).

En este caso hemos optado por montar los dos módulos de memoria de 4 Gb de Kingstom

El disco es un M.2 cedido por ADATA cuyo modelo es el SP550 con velocidades especificadas por el fabricante de 560 y 510 MB/s para lectura y escritura respectivamente

El sistema operativo elegido es el Windows 10 Pro de 64 bits y las comparaciones las vamos a realizar con el mismo Mini PC con el chipset Apollo Lake que ya tuvimos ocasión de probar en anteriores ocasiones y que venía de la mano de ECS. Era el ECS Liva Z. Si bien es cierto, y en honor a la verdad, que, aunque el mismo chipset, el procesador del ECS Liva Z (N3350) es un procesador más enfocado para dispositivos móviles como tablets y no tan enfocado para Mini PCs de escritorio como este J3355.

 

TESTEO

La primera prueba que se realiza siempre es la de CPUZ para poder contrastar todos los datos técnicos del equipo. En la primera pantalla podemos ver todos los datos del procesador, del que hablamos anteriormente. Un voltaje de 0,7 voltios y un TDP de tan solo 10W dejan bien claro que estamos ante un procesador poco exigente térmicamente. La velocidad base es de 2,4 Ghz en modo turbo (2 Ghz en modo normal) y, lo que sí va a limitar mucho el rendimiento del equipo es que estamos ante un celeron. En la tercera pantalla podemos apreciar que hemos utilizado dos módulos de 4 Gb en dual channel y que la velocidad de las mismas es de 1600 Mhz a 1,35 v con unas latencias 11/11/28/39. La iGPU, que podemos ver en la cuarta pantalla es una Intel HD Graphics 500.

Las temperaturas son muy buenas si tenemos en cuenta que el disipador es totalmente pasivo.

Vamos a entrar a realizar las pruebas sintéticas empezando por el procesador.

PRUEBAS DE CPU

Aida64

Con esta prueba vamos a conocer el rendimiento de la memoria DDR3L y la cache en este barebone o Mini PC. En este caso hemos equipado el barebone con 2 módulos de 4 Gb a 1600 Mhz.

Y en comparación con el ECS Liva Z es que la gestión de la memoria que hace el Shuttle DX-30 es netamente superior

Cinebench R15

Aquí podemos medir el rendimiento del procesador y de la GPU con pruebas de renderizado gracias al software utilizado por la mayor parte de las productoras de cine de la mano de Maxon.

Las comparaciones con el ECS Liva Z siguen demostrando el predomino de la CPU que utiliza Shuttle en su nuevo DX30.


Wprime

Con este test vamos a conocer el rendimiento del procesador con el cálculo de los números primos. Recordad que este es el mejor bench probablemente en cuanto mide el rendimiento del procesador en conjunto con todos los núcleos. El J3355 hace uso de sus dos núcleos a 2000 Mhz y una vez más, frente al N3350 del ECS, las comparativas son odiosas.


Aida 64 GPGU

Volvemos con Aida pero esta vez para medir el rendimiento de la iGPU del barebone. Recordad que es la propia GPU integrada que, como podéis observar en el pantallazo de la propia prueba se trata de un Intel HD Graphics 500.

Con esta prueba de la GPU pasamos a realizar las pruebas de rendimiento 3D en el que se pone de manifiesto el rendimiento de la propia gráfica.

RENDIMIENTO 3D

Para medir el rendimiento de la gráfica nada mejor que el propio 3DMark. En este caso no vamos a utilizar Fire Strike pues no tenemos una tarjeta gráfica dedicada y el resultado con una integrada sería muy poco representativo. El bench utilizado es Sky Diver y el resultado dentro de ser muy discreto pero nos ayuda a concluir que se puede jugar a los típicos juegos en línea como LoL y Dota 2 sin demasiados problemas. Todo esto teniendo en cuenta que el verdadero propósito de este Mini PC no es el de utilizarlo como una plataforma de juegos.

Si os fijáis las diferencias entre el Shuttle DX30 y el ECS Liva Z ya no son tan grandes en este apartado teniendo en cuenta que la iGPU de ambos procesadores es la misma (Intel HD Graphics 500). Aquí la pequeña diferencia se decanta a favor del Shuttle DX30 gracias al apartado physics del 3DMark en el cual se hace una evaluación del procesador.

CONCLUSIÓN

El mínimo consumo, el silencio y las temperaturas siguen siendo el referente para este tipo de PCs y las conclusiones siguen siendo las mismas. Gracias a las condiciones de servicio de estos procesadores y gracias a la experiencia de fabricantes como Shuttle en el diseño de disipadores pasivos, el resultado de la ecuación es siempre positivo.

Igualmente, aprovechar las tecnologías que incorporan los nuevos chipsets forma parte del bagaje de estos pequeños PCs que, cuando hablamos de Shuttle, la experiencia se nota y mucho. La reproducción de contenidos 4K, la implementación de conexiones USB de alta velocidad o de conexiones M.2 deben ir acompañados de sus correspondientes mejoras en la placa y en ese sentido, Shuttle sigue teniendo en cuenta las diferentes mejoras en términos de salidas de video DisplayPort o dichos puertos USB.

En fin, es gratificante ver que lo habitual es que un fabricante hagas las cosas bien de forma regular y ya no nos sorprenda. Es el caso de Shuttle.

 

PROS:

  • Cambio en el diseño del chasis, incorporando una franja plateada. Podrá gustar o no pero esos cambios estéticos son noticia en Shuttle
  • Temperaturas bastante contenidas y PC totalmente silencioso si no ponemos discos mecánicos gracias al sistema de disipación pasiva
  • Gran cantidad de puertos y conexiones que lo convierten en un todoterreno

CONTRAS:

  • El precio sigue sin ser competitivo. Una estrategia de reducción de precios sería buena para todos.

 

 

 

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