¿Menos consumo y más rendimiento? Así serán las nuevas tarjetas gráficas de AMD

Las GPU con arquitectura RDNA de primera generación se basaban en conseguir el salto necesario en cuanto a rendimiento por vatio, para ello desde el Radeon Technology Group rehicieron buena parte del chip gráfico con tal de conseguir una eficiencia cercana las GTX 10, pero con mucha más potencia bruta, aunque careciendo de las novedades de las RTX 20. Para RDNA 2, se añadió la Infinity Cache, exclusiva en PC, y el soporte para tecnologías DX12 Ultimate como los Mesh Shaders, el soporte para Ray Tracing a tiempo real y el Variable Rate Shading. En cuanto a RDNA 3 sabemos que se tratará la primera GPU disgregada de la historia, la cual no significa multi-GPU, pero también esconde otros secretos, alguno de ellos os los vamos a revelar.

¿Qué novedades veremos en las RX 7000?

Dado que el coste de cada oblea en el nodo de 5 nm de TSMC es muy alto, en torno a los 18.000 dólares estadounidenses cada una, en AMD han decidido realizar el mismo procedimiento que empezaron con los Ryzen 3000, separar un único chip en varios distintos. En este caso tenemos un Graphics Core Die en el centro, siendo el chip más grande y por el otro varios Memory Core Die colocados en su periferia, lo poco que sabemos es lo siguiente:

El Graphics Core Die es el chip más grande.

• Incluye toda la GPU entera excepto la Infinity Cache y el controlador de memoria con la GDDR6.
• Fabricada a 5 nm.
• Cada gama RDNA 3 tiene su propio GCD.

Memory Core Die.

• 16 MB de Infinity Cache por MCD, la cual es acumulable entre todos los MCD.
  • Se dice que existe una versión con una cantidad mayor usando V-Cache de cara al futuro.
• Fabricados bajo el nodo de 6 nm de TSMC.
• La cantidad de MCD por chip es la longitud del bus GDDR6 dividido entre 64. Así pues, una tarjeta gráfica RDNA 3 con un bus de 384 bits tendrá 6 MCD.

Así podría ser la gama de tarjetas gráficas RX 7000

Se sabe que Navi 33 (32 Compute Units), el chip más modesto de la gama conocido, hasta el momento, está construido de forma monolítica bajo el nodo de 6 nm. Mientras que sus hermanos mayores, Navi 31 (96 Compute Units) y Navi 32 (60 Compute Units) serán chips disgregados.

Los modelos de la tabla deberían ser los que deberíamos ver como mínimo a lo largo del despliegue de la generación., sin contar otras versiones con menor cantidad de Compute Units activas de cada una de ellas. De cada segmento de la gama deberíamos ver el chip Por el momento se han filtrado las imágenes de un modelo topé de gama que usará el chip Navi 31, donde se puede ver como mantienen la configuración de triple ventilador y una toma de alimentación compuesta por 2 conectores de 8 pines. Esto marca un consumo de 375 W. Es más, se dice que la potencia máxima utilizada por el modelo estándar sería de 350 W con un rendimiento por vatio superior a sus rivales de NVIDIA.

Por lo que al igual que ocurrió con las RX 6000, AMD empezará con los modelos tope de gama, por lo que deberíamos esperar de inicio al menos tres modelos. Si lo que se ha filtrado es cierto, entonces estaríamos hablando de la RX 7900 XTX con 24 GB, la RX 7900 XT con 20 GB y probablemente un tercer, obviamente la RX 7900 a secas. De los tres modelos sabemos la configuración del más potente, pero no de los otros dos.

Cambios en las Compute Units de las RX 7000

El cambio más importante es en los núcleos de la GPU que preside a la tarjeta gráfica, tanto que se puede decir que AMD podría darle un nombre diferente a RDNA 3, por el hecho que la única vez en la última década cuando dieron un salto así fue de las RX Vega a las RX 5000, es decir, de GCN a RDNA. ¿Qué novedades vamos a ver? En RDNA 1 y 2 existe el concepto WGP donde dos Compute Units están unificadas en algunos puntos, en RDNA 3 han decidido ir más allá ý unificarlas en una sola. Lo que se traduce en una estructura nueva:

• 128 unidades de cálculo divididas en 4 grupos de 32 cada una. Es decir, el doble que en la actual generación de AMD.
• Una sola unidad de texturas, capaz gestionar 4 téxeles por ciclo de reloj, en esto no hay cambios.
  • Mantiene las capacidades para el cálculo de las intersecciones del Ray Tracing de RDNA 2. Obviamente, esta parte se ha visto mejorada respecto a la actual generación.
• El doble de caché L0 de datos, no sabemos si AMD ha aumentado la cantidad de canales de acceso para reducir la contención.
• Una nueva unidad llamada Ray Arbiter Unit para acelerar el Ray Tracing, la cual añadiría la capacidad de recorrer la estructura de datos sin necesidad de un programa shader para ello. Se espera con este añadido que el salto de RDNA 2 a RDNA 3 en cuanto a Ray Tracing sea mucho más alto que el que hemos visto de RTX 30 a RTX 40.

Nuevo Procesador de Comandos

Esto no lo veremos anunciado por parte de AMD entre las especificaciones técnicas de sus RX 7000, pero es importante para los usuarios debido a que van a dar el salto a una dependencia más grande de los drivers para el rendimiento. La estrategia de AMD con las anteriores generaciones era usar un gestor inteligente por hardware, esto significaba malgastar una gran cantidad de transistores para evitar tener que hacer un driver complejo que hiciese el trabajo.

Sin embargo, los gestores por hardware tienen un límite en cuanto a eficiencia, no pueden escalar más y aumentan el consumo y coste de la GPU. Si a esto le sumamos que desde el RTG se han puesto las pilas en cuanto a la calidad de los drivers gráficos Adrenalin, entonces tenemos la excusa perfecta para dicho cambio. La idea no es otra que reducir el área central del chip y tener un mayor control del rendimiento a través del lanzamiento de nuevos drivers.