Intel podría lanzar su GPU Xe sin GDDR6 y con su propia memoria de alto rendimiento
Nuevos rumores sobre la GPU de Intel se dejan ver por Internet, donde además de los ya filtrados sobre el uso de sus 10 nm para esta nueva Xe, ahora se suma otro más: Intel dejaría de lado la GDDR6 a un lado para usar sus propias memorias 3D, donde ya se habla de una versión muy parecida a HMC pero de alto rendimiento, un concepto muy similar a HBM3.
HMC (Hybrid Memory Cube), una respuesta directa de la DDR4
Ya conocemos muy a fondo HBM y HBM2, ambas derivadas de GDDR5 y DDR4 como pilas 3D de capas de memoria, pero HMC es una tecnología bastante poco conocida, sobre todo teniendo en cuenta sus usos y de donde viene.
Aunque puedan partir desde la misma base, lo cierto es que sus aplicaciones son totalmente distintas, ya que HBM tiene, como arquitectura, la posibilidad de incluir un procesador (GPU) dentro del mismo encapsulado, también llamado interposer.
HMC por su parte está diseñada para conectarse a un procesador o host con la capacidad de encadenar memorias múltiples para aumentar su capacidad.
La principal diferencia entre ambas radica en los dispositivos y host lógicos, donde una porta el host directo (HMC) y la otra (HBM2) porta un dispositivo lógico de interconexión.
Esto viene determinado por las interfaces, ya que HMC tiene una interfaz basada en paquete que opera mediante enlaces (hasta 8) donde cada uno puede obtener hasta 15 líneas, dando un ancho de banda unitario de hasta 30 Gbps.
Visto el concepto y sabiendo que Intel ya tiene un procesador basado en HMC como su Xeon Phi, por un lado, y por otro su nuevo Stratix 10 con HBM2, así que es más que posible que esté barajando la opción de implementar una nueva versión de HCM en su GPU Xe.
HMC Gen 4 podría ser un paso independiente al margen de la competencia
Para entender esto hemos de saber que HMC tiene como proveedor único a Micron (socio directo de Intel), mientras que HBM es desarrollado por Hynix, AMD y NVIDIA, donde sus proveedores son la propia SK Hynix y Samsung.
Si Intel quiere realizar algo diferente a esto, una nueva versión de HMC (Gen 4) enfocada a las GPU puede ser realmente un paso revolucionario, entrando a competir con HBM3.
Partiendo de la base de que HMC Gen3 ya supera en ancho de banda a HBM2 y su capacidad de expansión es mucho más alta, Intel solo tendría que centrarse en aspectos como la implementación y la reducción del consumo para superar ampliamente a la memoria desarrollada por sus rivales, o como mínimo igualarla si tuviese que bajar el rendimiento a la par que el consumo.
Los rumores, por lo pronto, aseguran que la GPU de alto rendimiento de Intel puede usar memoria 3D además del proceso litográfico de 10 nm, que recordamos, es más denso que el ofrecido por Samsung y TSMC en 7 nm.
Según las fuentes, GDDR6 podría quedar para las GPUs de menor rendimiento del gigante azul, optando por un modelo como el de AMD, que de momento no consigue competir por la corona del rendimiento contra NVIDIA a pesar de contar con un proceso litográfico mucho más avanzado.
¿Podrá Intel plantar cara de entrada a los dos gigantes de las GPU con un chip basado en memoria 3D?
Cada vez queda menos para salir de dudas, en cualquier caso, puede que la salida de su GPU se encuentre con el lanzamiento de HBM3, por lo que, de llevarse a cabo estos rumores, HMC Gen4 (o su derivado para GPU) debería de estar en desarrollo para competir contra esta.
