Rumor: Carrizo podría incorporar Stacked DRAM

Rumor: Carrizo podría incorporar Stacked DRAM

Guillermo de Ángel

Debido al elevado coste inicial de los módulos de memoria DDR4, la migración desde plataformas DDR3 a DDR4 se espera que sea lenta y no llegue a tomar forma hasta dentro de unos cuantos años, por lo que el rendimiento gráfico de la APU Carrizo se vería afectado. Este producto podría ser el primero en integrar la tecnología Vertical Stack for APU.

AMD Vertical Stack for APU es una tecnología que consiste en apilar memorias verticalmente (Stacked DRAM) e interconectarlas a la APU a través de un bus dedicado, estando ambos elementos físicamente en el mismo encapsulado. Este método consigue un ancho de banda bastante mayor al de DDR4 en dual channel, haciendo las veces de caché de cuarto nivel L4, y aumentando el rendimiento en general de la APU.

AMD hUMA

El bus de la caché L4 de Carrizo será de 256 o 512 bits, por lo que se podrá acceder a ella a través de hUMA tanto por la CPU como por la GPU de la APU, convirtiéndose en competencia directa de Crystalwell, usado en los Haswell para portátiles de gama alta y All-in-one de Intel.

Recordamos algunas de las características de Carrizo:

  • Tendrán un proceso de fabricación en 28 nanómetros.
  • Contarán con hasta 2 módulos Excavator, sumando 4 núcleos físicos en total.
  • Tendrán GPU AMD Volcanic Islands con arquitectura Graphics Core Next 2.0.
  • Con respecto al punto anterior, la GPU integrada tendrá hasta 768 Shader Processors.
  • Tendrá controlador de memoria integrado (IMC) hUMA dual DDR3/DDR4.
  • Controlador PCI-Express 3.0 de 16 líneas integrado.
  • NorthBridge integrado.
  • FCH (Fusion Controller Hub) integrado.
  • TDP máximo de 65W, el cual será configurable igual que en Kaveri.
  • Compatible con placas base socket FM3 y FM2+, aunque en este último caso no será compatible con memoria DDR4.

Vía: CHW