La guerra por el rendimiento está llegando a su máxima intensidad, la cual tocará cumbre cuando NVIDIA lance sus nuevas tarjetas gráficas y AMD haga lo propio con sus Navi 2X con RDNA 2. Pero esto es la realidad más inmediata, y ambas compañías tienen los ojos puestos en sus sucesoras naturales, las cuales ahora mismo se están definiendo y pueden dar la sorpresa. ¿Cuál será el futuro de la memoria para tarjetas gráficas? ¿por qué optará cada una de las marcas?
Estos días estamos viendo como el aumento de tiempo de la gente está repercutiendo en un mayor gasto de datos en los servidores y por lo tanto, los recursos son más limitados. Las investigaciones contra el virus COVID-19 (o SARS-CoV-2) están disparando el uso de centros de inteligencia artificial y HPC para tratar de encontrar secuencias genéticas y cadenas que permitan entender las fortalezas y debilidades de dicho virus.
En definitiva, las tarjetas gráficas de ambos fabricantes así como los FPGA están siendo muy útiles en estos días, mientras que en el mercado gaming por ahora nada ha cambiado.
El futuro no pasa por GDDRX, llega un nuevo competidor al alto rendimiento
Aunque parezca increíble, el mercado del alto rendimiento no pasa por incluir memorias GDDR en las tarjetas gráficas. Estas pueden seguir en el mercado del gaming por su menor coste total aunque consuman más y tengan menos ancho de banda, pero en el mercado del alto rendimiento e incluso el de los jugadores de PC para 4K @ 144 Hz esto no es suficiente.
Los cuellos de botella se siguen dando y la potencia de los chips cada vez crece más, por lo que la memoria VRAM se está quedando atrás con respecto a las GPU.
Previsores como son, las compañías están actualmente probando o en fase de implementación de nuevas versiones de HBM como HBM2E y en un nuevo competidor que está llegando poco a poco y que promete posicionarse en primer lugar: DRAM 3DS.
Es más que probable que este nuevo tipo de VRAM se termine enfrentando a la nueva HBM3 que está en I+D, la cual promete terminar con gran parte de los cuellos de botella críticos de las plataformas tanto actuales como futuras.
La guerra será entre DRAM 3DS y HBM3
No hay demasiada información sobre DRAM 3DS, de hecho, es posible que ni siquiera termine llamándose así de forma comercial. Pero sí sabemos que los proveedores denominan así a la memoria de nueva generación que tienen tres troqueles apilados.
La idea es superar con ello a HBM y optar a instalar 16 o más stack apilados verticalmente como hará esta, aunque por ahora solo consiguen unas conexiones de 4 stacks. En cualquier caso y aunque tampoco se han dado cifras de velocidades o capacidades debido a su juventud, si quiere competir con HBM3 por la corona del rendimiento por vatio tendrá que ofrecer tasas de transferencias de al menos 4 Gbps con 512 GB/s de ancho de banda.
Además, lo tendrá que hacer a máximo un año vista, cuando este tipo de memoria llegue al mercado en sustitución de HBM2E para sentarse en el trono del rendimiento. Todo dependerá de cómo TSMC implemente tecnologías 3D como su versión más avanzada de CoWoS y sobre todo, cuándo llegue al mercado.