Mejora la temperatura de tu CPU al hacer lapping al IHS y disipador

Mejora la temperatura de tu CPU al hacer lapping al IHS y disipador

Rodrigo Alonso

Cuando estás persiguiendo arañar unos cuantos grados de temperatura en el procesador para mejorar su rendimiento, existe una técnica llamada lapping o lapeado que puede ayudarte a que el procesador y el disipador hagan un mejor contacto, haciendo así que mejore la temperatura. En este tutorial vamos a enseñarte cómo hacer lapping tanto al IHS del procesador como al disipador.

La transmisión de temperatura del procesador va directamente a su IHS, ese «caparazón» que el chip tiene por encima y sobre el que colocamos el disipador. El problema es que ni el IHS ni la superficie del disipador son totalmente planas y el contacto entre ambos componentes no es perfecto, por lo que es necesario utilizar pasta térmica, mejorando así la transmisión de calor.

La técnica de lapping o lapeado consiste en lijar (literalmente) y pulir la superficie superior del IHS del procesador y la superficie de contacto del disipador, eliminando así protuberancias e imperfecciones que hacen que el contacto no sea perfecto. Haciendo esto, conseguiremos que la transmisión de calor desde el procesador al disipador sea más eficiente (aunque seguiremos necesitando pasta térmica), y podremos mejorar la temperatura. En algunos casos, la mejora de temperatura del procesador es de varios enteros haciendo esta técnica.

Procesador con IHS lapeado

Nota: antes de nada, debemos avisaros que al contrario que la técnica de delid, el proceso de lapping anula automáticamente la garantía del procesador, y por lo tanto os recomendamos que si os disponéis a hacerlo lo hagáis por vuestra cuenta y riesgo y sabiendo que estaréis anulando la garantía.

¿Qué materiales necesitas?

  • Papel de lija al agua de rugosidades 400, 600 y 800. Se pueden comprar en cualquier ferretería.
  • Un trozo de cristal o pieza metálica lo más lisa posible.
  • Cinta aislante.
  • Agua.

Lija al agua

Cómo hacer lapping al IHS y al disipador

El proceso es muy sencillo, aunque requiere de bastante tiempo y paciencia. Lo primero que debéis hacer es buscar un sitio en el que poder dejar tanto el procesador como el disipador fijos, que no se muevan y sin que se dañen. Una vez que lo tengamos ya situado donde vayamos a trabajar, debemos preparar la lija, y comenzaremos con la más «basta» de todas, la de 400.

Lo primero que hay que hacer es coger el trozo de cristal o metal liso y pegarle el papel de lija encima con la cinta aislante. El objetivo es tener una cara totalmente plana con la lija, que será la que utilizaremos para lijar durante el proceso de lapping.

La técnica de lijado es la siguiente: hay que humedecer la lija con agua y hacer 30 pasadas, todas en un mismo sentido (evitad los movimientos circulares). Una vez hechas 30 pasadas, giras 90 grados y haces otras 30 pasadas, giras 90 grados y das 30 pasadas, etc. Hay que estar haciendo esto hasta que veamos que la superficie va cambiando de color y queda cada vez más liso y pulido.

Una vez que veáis que la superficie va quedando de esta manera, es hora de cambiar la lija por la de 600 y repetir el mismo proceso.

Con la lija de 600 hay que repetir el proceso de las 30 pasadas en cada dirección durante un buen rato, hasta que toda la superficie haya quedado uniforme o prácticamente uniforme. Recordad humedecer la lija con agua cada cierto tiempo, cada vez que veáis que está empezando a quedarse seca.

El paso final es, con la lija de 800, darle unas últimas pasadas. Con esta lija podremos conseguir que quede prácticamente efecto espejo en el IHS o en el disipador.

Una vez que hayamos hecho el proceso de lapping tanto al IHS como al disipador, podemos comenzar a probar su rendimiento térmico (recordad que el lapeado no evita tener que usar pasta térmica, simplemente se hace que las superficies sean más lisas y que hagan mejor contacto). En los mejores casos se pueden ganar hasta 10ºC de temperatura, pero incluso en los peores casos se suelen ganar 1-2ºC como poco.