Haciendo un breve resumen de ambas arquitecturas, os podemos decir que Skylake-X trae una gran noticia y es que no se repite el abultado incremento de precio que Intel trajo anteriormente con Broadwell-E y ahí, sin duda, creo que tiene mucho que decir Ryzen. Sin duda Ryzen se ha notado en  el pánico que se ha desatado en Intel en torno a la vuelta de su tradicional competidor, AMD, y eso ha hecho que se de cuenta de que el fin de la especulación de los precios ha llegado. Esperemos que esta buena noticia perdure en el tiempo y volvamos a tener un binomio de fuerza en torno a los procesadores.

Continuando con Skylake-X ya sabemos que existen tres modelos diferentes; el i7-7800X de 6 núcleos y 12 hilos, el i7-7820X de 8 núcleos y 16 hilos y el tope de gama que es el i9-7900X con 10 núcleos y 20 hilos que analizamos hoy. Si os fijáis en la tabla de más abajo el procesador con especificaciones más agresivas es el 7900X que aparte de sus 10 núcleos es el único con 44 carriles PCI-e. Como siempre ocurre, a mayor número de núcleos, la frecuencia base es menor y Skylake-X no es la excepción. Junto a la afirmación anterior hablaremos sobre el decremento espectacular de precio que Intel ha hecho a sus procesadores HEDT. Si con el antiguo i7-6950X Broadwell-E hablábamos de un precio base de entorno a 1700€, el nuevo tope de gama no sobrepasa los 1000€ en tiendas. Sin duda en ese sentido, Ryzen ha funcionado como palanca de disminución de precios.

El 7800X y el 7820X sufren una ostensible reducción en cuanto a número de carriles PCI-e llegando «tan solo» a los 28 carriles. Si el número de núcleos también es inferior en relación con el 7900X, dicha reducción la compensan con una mayor frecuencia de 3,5 y 3,6 Ghz respectivamente.

Finalmente, si algo tienen en común los tres procesadores es el consumo. En los tres casos el TDP es de 140 Watios.

Ya pudimos comprobar en los análisis que hicimos de Ryzen hace unos meses que el 1800X (tope de gama de AMD Ryzen) era muy similar en rendimiento al 6950X, pero con la ventaja de que su precio era de menos de la mitad. Con los nuevos Skylake-X Intel ha conseguido revertir la situación con nuevos precios más contenidos y un rendimiento superior. En cualquier caso Ryzen sigue siendo más barato pero acumula dos grandes deficiencias en relación con la nueva plataforma HEDT de Intel. Los 16 carriles PCI-e frente a los 28 y 44 de los nuevos Skylake-X son un paso atrás importante pero además, la memoria de doble canal frente a la de cuádruple canal de los nuevos Skylake-X es otro serio hándicap a tener en cuenta. En cualquier caso la lucha está servida. En el horizonte ThreadRipper y esto no ha hecho más que empezar. ¿Qué nos ofrecerán los 16 núcleos del nuevo 1950X? en breve lo sabremos.

En cuanto a Kaby Lake-X decir que es la hermana pequeña de los nuevos HEDT. Memoria de doble canal, eliminación de la GPU integrada y tan solo 16 carriles PCI-e. ¿Las ventajas? mayores frecuencias de base y un TDP de 112 Watios frente a los 140 Watios de Skylake-X. Muchos de vosotros pensaréis que no son procesadores HEDT teniendo en cuenta a lo que nos tiene acostumbrado Intel, y ante esto la respuesta de Intel ha sido que es la fabricación de procesadores a un precio contenido con la intención de que los bolsillos más modestos tengan acceso a los nuevos HEDT de Intel. No me parece una contestación adecuada. en fin.

Pero hoy vamos a analizar en particular el procesador tope de gama, el i9-7900X y por eso vamos a ir un poco más allá en la arquitectura Skylake-X. Por cierto, tope de gama no sería lo más acertado teniendo en cuenta que la jugada maestra de Intel está por venir y es que, a la espera de que AMD contraataque con ThreadRipper, Intel ha reservado para el cuarto trimestre la liberación de sus dos bestias con lo que querrá dar un golpe sobre la mesa y volver a establecerse como el líder indiscutible en el mundo de los procesadores. Sin duda un año interesante y divertido gracias a la irrupción de AMD. Los dos nuevos procesadores que Intel tiene intención de sacar van a ser los core i9-7960X y core i9-7980XE que con sus 16/32 y sus 18/36 núcleos/hilos querrá recuperar inmediatamente el cetro de los procesadores después de un efímero dominio de ThreadRipper. Aunque mucho nos tememos que los precios de estas dos joyas no se acercaran ni mucho menos a la gama alta de AMD que en cuanto a precio es donde está encontrando su principal argumentario de ventas. Entre medias, en agosto se supone, Intel sacará otros dos procesadores que completarán el nuevo desembarco HEDT de Intel. Los dos procesadores serán el 7920X y el 7940X con 12/24 y 14/28.

Por tanto ya tenemos la hoja de ruta de la nueva plataforma X299 de socket LGA 2066:

• El 19 de Junio se levantó el embargo para los dos procesadores Kaby Lake-X (7640X y 7740X) y para los Skylake-X 7800X, 7820X y 7900X
• Para agosto podremos disfrutar de los Skylake-X 7920X y 7940X
• Y en el cuarto trimestre (aún por determinar) Intel liberará a sus dos bestias denominadas 7960X y 7980XE

Algunos movimientos de Intel aún quedan sin explicación por que los Kaby Lake-X, en confianza, no tienen mucho sentido para mi: memoria de doble canal, iGPU desactivada… ¿y todo esto en una placa X299 mucho más cara que las antiguas Z270?. No sé cual ha sido la estrategia de Intel. HEDT es para paladares exquisitos y querer acercarlo a los usuarios más modestos me parece absurdo. En cualquier caso el mercado dictará sentencia y dará o quitará razones. X299 está pensado para SkyLake-X y buscar un híbrido de dos arquitecturas en una sola plataforma creo que no va a traer más que problemas.

Poco más que decir. La última pata de la plataforma es, como reza el título, el chipset X299. A pesar de ser socket 2066 y sustituir al ya obsoleto socket 2011 v3, los disipadores para este antiguo 2011 v3 son totalmente válidos para el nuevo socket. Otra de las mejoras de X299 es la mejoría en el Intel Turbo Boost 3.0 gracias a la cual el Intel Core i9-7900X es capaz de identificar a los dos núcleos con mayor rendimiento con lo que el potencial de este procesador se multiplica. Además el Turbo Boost 3.0 ya tiene soporte para Windows 10 y las más modernas distribuciones de Linux.

Ahora tendremos oportunidad de comparar al nuevo 7900X con el antiguo 6950X y como no, con el tope de gama Ryzen 1800X.

EL CHIPSET X299

¿Que nos ofrece el nuevo chipset X299? De una forma burda podemos decir que el chipset X299 es un refrito del X99 con mejoras del nuevo chipset Z270 y una gran cantidad de carriles PCI-e. Esto no es malo, desde luego, pero sí es cierto que no es un salto tecnológico propiamente dicho.

Vamos a presentaros el diagrama del nuevo chipset X299 para que lo conozcáis de una manera más gráfica.

Sin duda, una de las principales novedades del chipset X299 es la introducción de HSIO (High Speed I/O) que es la primera vez que se introduce en el chipset HEDT de Intel. Ya fue introducido por primera vez con el chipset Z170. Gracias al HSIO, que actúa como un gran switch para los PCI-e, los fabricantes de placas lo que tienen es simplemente flexibilidad. Si el nuevo chipset X299 soporta de forma nativa 8 puertos SATA de 6 Gbps, hasta 10 puertos USB 3.0 y 14 puertos USB 2.0, dichos fabricantes van a poder elegir libremente las combinaciones que ofrece el nuevo X299.

Además, el nuevo chipset X299 va a enlazar CPU y PCH a través de DMI 3.0 soportando hasta 24 carriles PCI-e 3.0 cuando con X99 solo había soporte para 8 carriles PCI-e 2.0. Seis de esos 24 carriles van a estar dedicados exclusivamente para puertos SATA, USB o Gigabit Ethernet por lo que se acabó el hecho de que los fabricantes de placas deban tomar prestados los propios carriles PCI-e de la CPU para los dispositivos de almacenamiento y liberarlos por completo para las configuraciones Multi GPU. Se acabó tener que acceder a los manuales de las placas para conocer las incompatibilidades entre las propias ranuras PCI-e de las GPU y las conexiones SATA y M.2 de las mismas.

Intel VROC. ¿Os imagináis 20 discos M.2 Intel en Raid 0?

Pues esa es otra de las funcionalidades del nuevo chipset X299. El Virtual Raid ON CPU o VROC que permite poner 20 discos M.2 utilizando carriles PCI-e 3.0 de la propia CPU (no olvidemos que el core i9 7900X dispone de 44 carriles) eliminando así el cuello de botella de los datos que pasan por el propio chipset. Desde luego se trata de una tecnología que me temo que no va a tener ninguna utilidad entre los consumidores normales y poca gente me imagino capaz de activar esta funcionalidad y más si os digo que para que funcione, los discos tienen que ser Intel, solo funciona con CPU Intel SkyLake-X y además debemos comprar un pequeño adaptador si queremos utilizar el modo Raid 1, 5 o 10.

Los resultados que ya se han obtenido con VROC son verdaderamente espectaculares pero ¿A qué precio? sigo pensando que no es una funcionalidad pensada para un usuario normal, aunque también es cierto que las plataformas HEDT de Intel no están pensadas para usuarios normales sino más bien usuarios hardcore.

EL PROCESADOR. INTEL CORE i9-7900X

Poco que decir que no hayamos dicho ya del nuevo tope de gama de los procesadores de Intel (aunque por poco tiempo). Estamos ante un procesador que conserva la misma superficie de gran tamaño de los antiguos 2011 v3 aunque el socket 2066 ya nos deja claro que ahora encaja en un zócalo de 2066 pines.

Sus parecidos con su predecesor, el 6950X, son aparentemente asombrosos; es más, en algunos casos aparentemente sale perdiendo. Igual que el 6950X tiene 10 núcleos y 20 hilos pero en la frecuencia base ya gana 300 Mhz con respecto al 6950X al pasar de los 3 Ghz de éste a los 3,3 Ghz. La frecuencia en modo turbo pasa de los 3,5 Ghz a los 4,3 Ghz y con el modo Turbo Boost 3.0 de los 4 a los 4,5 Ghz. La memoria soporta Quad Channel como el antiguo 6950X aunque en este caso la memoria DDR4 nativa pasa de los 2400 Mhz a los 2600 Mhz aunque ya todos sabemos que esto es un dato meramente informativo pues, aunque esas son las velocidades estándar, las placas permiten muchas mayores frecuencias de la memoria DDR4.

Cambios en la cache. De la cache inclusiva a la no inclusiva

En donde aparentemente sale perdiendo el nuevo 7900X es en la memoria caché L3 pues pasa de los 25 Mb del antiguo 6950X a los nuevos 13,75 Mb del nuevo 7900X. Esto en realidad, según Intel, solo es cierto en cuanto a número pero parece que el rendimiento de la memoria cache de los nuevos Skylake-X es mejor gracias a lo que intel llama «rebalanced smart cache hierarchy».  La memoria cache L3 pasa de ser inclusiva a ser no inclusiva. ¿En que consiste esta afirmación de Intel? cuando se hablaba de que la cache era inclusiva significaba que todo lo que estaba almacenado en la memoria cache de nivel 2 (L2) se almacenaba directamente en la memoria cache de nivel 3 (L3) por lo que la memoria cache de nivel 3 siempre tiene que ser mucho mayor que la de nivel 2 y de esta forma guardar información que la de nivel 2 dejaba de utilizar cuando se desbordaba. Con el nuevo concepto de memoria cache «no inclusiva» utilizada en los nuevos Skylake-X la memoria cache de nivel 3 solo va a tener que almacenar lo que deja de almacenar la de nivel 2 porque se haya desbordado pero no necesita guardar una copia completa de la información existente en la cache de nivel 2 por lo que al hacer un uso más eficiente de esa información se supone que con menos memoria cache L3 el uso es más eficiente y la memoria tiene una menor latencia.

Otra de las grandes mejoras del nuevo Skylake-X es el nuevo soporte de instrucciones AVX-512 que traen los nuevos core i9 de Intel.

Mejoras en Turbo Boost Max 3.0

Con Broadwell-E se introdujo el concepto del Turbo Boost Max 3.0 (en sustitución del antiguo 2.0) si bien es cierto que apenas ha tenido apoyo entre los fabricantes de placas que, en la mayoría de los casos, ha estado deshabilitado por defecto. La idea era la del ajuste de las frecuencias de los núcleos de un procesador en función de su consumo y la identificación de cual es el núcleo más rápido del procesador para poder desviar hacia él los procesos de mayor carga. La gran mejora del nuevo TBM3 es que se incrementa ese número de núcleos a dos con lo que las aplicaciones que precisen de dos núcleos podrán participar de las ventajas de TBM3 o incluso dos aplicaciones independientes podrán aprovecharse de esa frecuencia más alta. De esta forma ahora son los dos núcleos que pueden alcanzar frecuencias más altas en lugar de uno solo como sucedía con Broadwell-E.

Por cierto, otro punto en contra de Kaby Lake-X. Las nuevas funcionalidades de Turbo Boost Max 3.0 no están presentes para estos nuevos procesadores. Y una razón más para afirmar que este nuevo tipo de procesadores no tiene ningún sentido en una plataforma HEDT.

Intel Speed Shift Technology. Adios al Intel Speed Step

Con el ya conocido por todos Intel Speed Step, Intel consiguió que los procesadores ajustaran sus requerimientos de frecuencia y voltaje a los famosos P-State de forma que el procesador siempre trabajaba a unos umbrales térmicos y de frecuencia en función de las necesidades del sistema. Pero mientras que con Speed Step era el propio Sistema Operativo el que dictaba dichas necesidades y el que imponía los P-States, ahora esa responsabilidad se traslada del propio Sistema Operativo al procesador. Con el traslado de esas funciones del Sistema Operativo al procesador, se ha conseguido una reducción pasando, según Intel, la respuesta a un cambio de P-State de los 20-30 ms habituales a un solo ms.

Eso sí, de momento hay una gran limitación y es que el Intel Speed Shift solo se va a poder activar en aquellos equipos que tengan Windows 10. En esto Intel y Microsoft van de la mano y cuando el propio Windows detecte un procesador Skylake-X él mismo se encargará de introducir el parche desde Windows Update.

Poco más que decir a propósito del nuevo procesador, cerrando este breve resumen de X299 y dando pie a las pruebas del procesador.

La estructura del nuevo i9-7900X

Si nos vamos a la estructura del procesador podemos afirmar que Intel ha desechado la idea de soldar el IHS (Integrated Heat Spreader) o difusor térmico al die de la CPU como había hecho en los anteriores procesadores de la serie X. La otra opción que maneja Intel una vez desechada la idea de soldar la propia matriz del procesador al IHS es la de utilizar un material térmico entre el die y el IHS. Esta segunda opción es una desventaja para el usuario medio pues la conductividad térmica no es tan perfecta como si estuviera soldado pero tiene una ventaja importante para los amantes del OC y el delidding. Siempre será mucho más fácil separar el IHS de la matriz del die si no están soldados.

Ahora bien ¿Intel ha usado esta segunda forma para potenciar el OC o por un tema de ahorro de costes? Igualmente los medios parecen decantarse por esta segunda opción. Siempre es mucho más sencillo en términos de fabricación utilizar una pasta térmica para transmitir el calor del die al IHS que no que soldar ambos con estaño con todo el coste de fabricación que ello conlleva.

Por tanto, a priori, el usuario medio que utiliza disipadores de aire o Refrigeraciones Líquidas convencionales se verá claramente perjudicado por esta nueva metodología en la fabricación de Intel pero los Overclockers extremos que hacen delidding desacoplando el IHS del die para poner compuestos térmicos de mucha calidad están de enhorabuena pues les resultará mucho más sencillo el desacople.

LA PLACA. MSI X299 TOMAHAWK ARCTIC

Si habéis empezado a leer la review y habéis visto los logos del principio ya sabéis que comenzamos nuestra andadura de X299 con MSI como no podía ser de otra manera pues ya llevamos tiempo realizando los lanzamientos de los principales chipsets con ellos.

En esta ocasión vamos a conocer un poco más a fondo a la X299 Tomahawk Arctic que con su diseño ya da honor a su nombre.

Esta vez pasaremos algunos detalles por encima pues no olvidemos que el verdadero protagonista de esta review es el propio chipset X299.

En cuanto al embalaje poco que decir si ya conocéis al fabricante taiwanés. Ya el color de la caja de cartón nos adelante cual va a ser el diseño y estética de la placa. La parte delantera de la caja contiene la típica foto del PCB junto con el logo del fabricante en la parte posterior izquierda y el nombre de la placa que ya deja claramente que está preparada para el chipset X299.

La parte trasera nos enumera de forma exhaustiva las principales funcionalidades de la placa junto con un pequeño esquema del panel trasero de la placa en el que podemos ver las diferentes conexiones que nos ofrece.

Como os habíamos comentado el diseño y estética hacen honor al apellido arctic consiguiendo combinar de forma magistral el color blanco y gris del PCB con el blanco de los bancos de memoria y de los carriles PCI-e. Particularmente me parece un gran acierto la estética de esta placa que, en cierto modo, recuerda a la estética utilizada en su ya conocida gama titanium de MSI. La parte trasera está bastante limpia y está dominada por el color gris.

Pero vamos a entrar más en detalle en la placa. Para ello vamos a comenzar, como es habitual en nuestros análisis, en conocer más a fondo la zona del socket y por supuesto el sistema de alimentación utilizado por MSI en su Tomahawk Arctic.

Y aquí tenemos nuestro primer acercamiento al socket LGA 2066 que sustituye al ya obsoleto LGA 2011-V3 de las X99. Como ya podéis suponer por el nombre del socket se pasa de los 2011 pines a los 2066 pines aunque el tamaño de los procesadores, el mecanismo de apertura del socket y el tamaño del mismo se mantiene con respecto al antiguo X99. Gracias a ello, para aquellos que ya tuvieran una placa X99 y quieran actualizar a X299 podrán usar el mismo disipador que ya tuvieran para el socket antiguo.

Si quitamos el disipador de aluminio que protege el VRM podemos ver claramente las 9+1 fases de alimentación de la placa.

El PWM vuelve a ser de International Rectifier. Y es el IR35201. Es un PWM totalmente digital que ha incorporado ya con éxito en todas sus placas de gama alta. La ventaja de que estemos ante un PWM digital es que se consiguen importantes resultados de OC con la utilización de menos fases. Sin duda es más caro pero a la larga por calidad y duración se puede decir que es una buena inversión.

En cuanto a las memorias recordemos que la plataforma X299 es Quad Channel y fruto de ello la placa posee 8 ranuras de memoria separadas 4 a 4 por el propio socket. La placa nos ofrece un total de hasta 128 GB de memoria RAM DDR4 con unas frecuencias máximas de hasta 4266 Mhz según el fabricante. En cuanto a densidad y frecuencias tenemos plena libertad para alcanzar los límites soñados.

Cada una de de las dos zonas posee su propio sistema de alimentación de 2 fases controlados en ambos casos por su propio PWM digital PV4210.

Vamos a pasar a las múltiples configuraciones Multi GPU que esta placa nos ofrece; máxime si podemos contar con un procesador i9-7900X que, con sus 44 lanes, difícilmente se nos va a quedar corto en cuanto a posibilidades. Tenemos cuatro ranuras de expansión PCI-e 3.0 x16 y dos ranuras de expansión PCI-e 3.0 x1. Eso significa que las posibilidades Multi-GPU son muy variadas, pudiendo hacer las siguientes combinaciones:

Si tenemos una CPU de 44 carriles o lanes podemos hacer la siguiente configuración.

• Para dos GPUs sería x16/-/x16/-
• Para tres GPUs sería x16/-/x8/x8
• y con cuatro GPUs sería x8/x8/x8/x8

Si en cambio disponemos de una CPU de 28 lanes, la configuración sería la siguiente:

• Para dos GPUs sería x16/-/x8/-
• Para tres GPUs sería x16/-/x8/x4

Si utilizamos los carriles que nos presta el PCH podríamos utilizar la segunda ranura pero a una velocidad de x4.

Por cierto, si os fijáis en la foto de más abajo con detenimiento podréis observar que MSI sigue optando por su famosos «steel armor» que no es más que una protección extra metálica no solo con la finalidad de dar más resistencia a las ranuras PCI-e sino también de proteger a las propias GPU de las interferencias EMI (electromagnéticas) de los demás circuitos de la placa.

La zona de Audio está aislada de la placa con el fin de proteger la pureza del mismo que en este caso sí que puede verse afectado por las interferencias EMI.

La zona de audio está protagonizada por el chip Realtek ALC1220 que es una actualización de la ALC1150 que ha dado tan buenos resultados.

Junto a él, disponemos de hasta trece condensadores de audio Nippon Chemi-Con ya habituales en las placas de gama alta. Y por supuesto el típico amplificador de audio OPA1652 de Texas Instruments. Todo ello forma un sistema de audio a la altura de las tarjetas de audio dedicadas de más alta gama.

La red Gigabit Ethernet 10/100/1000 en este caso está fabricada por Intel, cuyo modelo es el también conocido WGI219-V.

Vamos a ver que nos ofrece la Tomahawk Arctic en cuanto a conexiones de almacenamiento. En primer lugar tenemos dos conexiones M.2 las cuales deshabilitan dos de los puertos SATA de los que goza la placa. El de la izquierda, viene protegido por el propio disipador del chipset que, aunque lo vemos extraído, trae una extensión que hace las veces de protector de puerto M.2 y además trae un thermal pad que en contacto con el propio disco M.2 le ofrece una disipación extra. No olvidemos que los discos M.2 se calientan y si a eso le sumamos que suelen ir entre los carriles PCI-e de la placa suelen aguantar altas temperaturas que provienen directamente de las GPUs.

A parte tenemos hasta ocho puertos SATA, seis de los cuales se encuentran en el propio módulo de conexiones y los otros dos se encuentran en la parte inferior derecha de la placa, en ángulo. A la izquierda del todo tenemos un puerto U.2 que comparte ancho de banda con cuatro puertos SATA. A la derecha del todo un cabezal para dos puertos USB 3.0

Si continuamos desde la derecha del módulo de conexiones vamos a encontrar un header USB 3.1 de tipo C e inmediatamente después el segundo header USB 3.0

Vamos a dar un pequeño repaso a algunos de los detalles que nos quedan por contar de esta placa como es el propio debug led que incluye MSI en la parte superior derecha de la placa que, a parte de ayudarnos a seguir paso a paso el POST de arranque y nos ayuda a saber cual puede ser el problema en caso de fallo, también nos dice cual es la temperatura del procesador una vez el Sistema Operativo ha arrancado.

Y si os fijáis justo al lado del debug led podemos encontrarnos una tabla de medición de voltajes que, con el uso de un voltímetro, nos podrá decir cuales son los voltajes de las principales partes que reciben alimentación.

El Super I/O viene de la mano de Nuvoton y como ya os hemos dicho en varias ocasiones es el encargado de monitorizar los diferentes voltajes, temperaturas y por supuesto nos ayuda a poder medir las RPM de los ventiladores en aquellos casos en que el conector de la placa lo permita. Se trata del Nuvoton NCT6795D

La parte inferior de la placa presenta varias conexiones que pasamos a enumerar:

De izquierda a derecha tenemos, en primer lugar, hasta tres conectores para ventiladores los cuales son PWM, es decir, se puede controlar la velocidad manualmente desde la propia Bios o incluso en función de la temperatura. Lo verdaderamente reseñable de esta placa es que nos ofrece hasta seis conectores de este tipo. Por fin un fabricante que piensa en el importante número de ventiladores que demanda un usuario medio en sus cajas.

Podemos ver igualmente los botones de power y reset para poder encender o resetear la placa sin necesidad de tenerla conectada a dichos botones de la caja. Igualmente podemos encontrar hasta dos cabeceras USB 2.0 (JUSB1 y JUSB2) que nos proporcionan hasta cuatro puertos USB 2.0 para el frontal de la caja.

Y justo al lado de los conectores USB 2.0 podemos ver la conexión para la llave VRAID/VROC que es una nueva funcionalidad del chipset X299. Si habéis leído toda la review sabéis de que estoy hablando.

Vamos a finalizar este breve análisis de la MSI X299 Tomahawk Arctic conociendo de cerca que nos ofrece en su backpanel. De izquierda a derecha podemos ver:

• 1 botón Clear CMOS
• 1 botón BIOS FLASHBACK
• 1 puerto PS/2 para teclado o ratón
• 3 puertos USB 2.0 de tipo A
• Conexión para tarjeta de red WIFI (incluida en la placa)
• 4 puertos USB 3.0
• 1 conector RJ45 LAN Gigabit Ethernet
• 1 puereto USB 3.0
• 1 puerto USB 3.1 de tipo C
• 1 conector de audio SPDIF
• 5 conectores de audio jack analógico

EL TESTEO

La configuración sobre la que hemos testeado X299 es la siguiente

• Placa Base MSI X299 TOMAHAWK ARCTIC (objeto de análisis)
• Procesador Intel Core i9-7900X (objeto de análisis)
• Memorias 4×8 GB DDR4 G.Skill Trident Z a 3.200 Mhz
• GPU Nvidia 1080 Ti de referencia
• Disco duro SSD Samsung 950 Pro M.2 de 256 Gb

El Sistema Operativo sobre el que ha sido testada la plataforma ha sido Windows 10 Pro con todas las actualizaciones a día de hoy.

PRUEBAS DE CPU

Comenzamos como es habitual con una pantalla de CPU-Z. Curiosamente, siendo un i9 lo reconoce como un i7 pero así es en todos los benchs que vamos a tener oportunidad de probar. El voltaje es bastante apropiado para un procesador en stock y ya desde el principio el procesador trabaja a 4300 Mhz que es la Max Turbo Frequency (Recordemos que la frecuencia base es 3300 Mhz)

Intel Core i9-7900X

CPU-Z BENCHMARK (más es mejor)

Continuamos con este bench de reciente creación y que ya tuvimos oportunidad de probar con Ryzen 7. Parece que ha cambiado la forma de puntuar por parte de CPU-Z por lo que debemos utilizar los valores de referencia de la propia aplicación.

Lo verdaderamente útil de este nuevo benchmark de CPU-Z es que nos mide el rendimiento “en bruto” del procesador. Y gracias a este test podemos ver como la velocidad del procesador medida en hercios no es lo más importante, introduciendo el concepto de IPC que es el número de instrucciones por ciclo (o el número de operaciones que el procesador es capaz de desarrollar por ciclo) y esto sí que depende directamente del chipset y nos desvela el verdadero rendimiento del procesador con el paso de las distintas generaciones y procesos de fabricación.

Los resultados no nos ofrecen mucha credibilidad pues con la forma de puntuación antigua era el propio Ryzen 8 1800X el que era un 22% superior al i7-6950X. Una vez realizada la prueba, los valores de referencia ofrecidos por CPU-Z cambian y sitúan al i7-6950X por encima del resto, incluso por encima del 7990X. De ser ciertos estos resultados la familia Ryzen de AMD quedaría muy por detrás de las plataformas X99 y X299 de Intel.

Si en Multi-Thread el 7990X no es capaz de sobrepasar al 6950X, en single thread termina por fin con el reinado del antiguo Kaby-Lake 7700K.

CINEBENCH R15 Multi-Threaded (más es mejor)

Cinebench es en realidad un conjunto de pruebas multiplataforma que evalúa el rendimiento del PC tanto desde el punto de vista de la CPU como de la GPU gracias al software de animación Cinema 4D de MAXON que utilizan gran cantidad de productoras de cine en la creación de contenido 3D.

Lo bueno de esta prueba es que es muy realista y es excelente para medir el rendimiento de procesadores de muchos núcleos.

Los resultados OpenGL habría que tomarlos con cierta prudencia pues los tres procesadores comparados han sido probados con tres GPUs diferentes. El Core i7-6950X fue probado con una MSI GTX 980 Ti gaming, el AMD Ryzen 7 1800X fue probado con una GTX 1070 Gaming Z de MSI y el nuevo i9-7900X ha sido probado con una 1080 Ti de referencia. Cierto es que lo ideal es probar los procesadores exactamente con el mismo hardware para no introducir interferencias de ningún tipo pero también es cierto que mucho hardware que tenemos se renueva con el tiempo y no sería viable siempre usar el mismo hardware para las pruebas.

Los resultados CPU son más intensivos en CPU y aquí influye menos el factor GPU. En este caso la superioridad del nuevo i9-7900X es aplastante como podéis ver en el segundo gráfico de arriba superando en un 25% y un 45% a su predecesor y al toe de gama de AMD respectivamente.

Vamos con las pruebas basadas en tiempo puramente dicho. En este caso nos vamos a decantar por wPrime  que hace un uso real de todos los núcleos de un procesador.

wPrime 2.10 (Menos es mejor)

Una vez más el i9-7900X es muy superior a los otros dos procesadores con los que ha sido comparado.

Vamos a evaluar el rendimiento de las memorias. Vamos a probar Aida 64 que es el test que usamos siempre para medir el rendimiento de las memorias. Aquí no debemos olvidar que Ryzen 7 parte con una desventaja muy importante. Inexplicablemente, la gama alta de AMD se hizo sobre la base dual channel de memorias cuando lo normal es que actuara en Quad Channel como todos los HEDT que saca Intel. En cualquier caso se acerca ThreadRipper y ahí tendremos oportunidad de ver trabajar por primera vez a AMD con memorias DDR4 y Quad Channel.

AIDA 64

Hemos realizado las pruebas con cuatro módulos de 8 GB Trident Z que pueden obtener frecuencias de hasta 3200 Mhz con un voltaje de 1,35 v, pero vamos a ver cual es el rendimiento de las memorias a 3000 Mhz en el caso del nuevo Core i9-7900X. Curiosamente cuando pusimos el perfil XMP en la placa objeto de nuestro análisis la frecuencia de la memoria la reconocía perfectamente pero los resultados en Aida64 bajaban ostensiblemente. Después de deshabilitar el perfil XMP y poner las memorias DDR4 a una frecuencia de 3000 Mhz, los resultados ya cambiaron y ya son propios de la nueva plataforma. Como siempre, se trata de problemas de ajuste de Bios de los fabricantes de placas en plataformas nuevas y no le daría más importancia de la pura anécdota.

2133 Mhz 

3000 Mhz

La superioridad del nuevo i9-7900X en lectura y escritura es simplemente espectacular. El antiguo i7-6950X se comporta mejor en copia aunque muy a la par con el nuevo 7900X. Ryzen queda muy atrás por el uso de dual channel.

RENDIMIENTO 3D

Como siempre vamos a optar por realizar las pruebas que nos ofrecen las dos principales aplicaciones de futuremark que son un referente a la hora de evaluar el rendimiento de una plataforma desde el punto de vista de la GPU aunque sin olvidar el rendimiento de la CPU.

Volvemos a insistir en que estas pruebas hay que cogerlas con cierta prudencia y más en las pruebas 3D si cabe. En estas pruebas la GPU juega un papel importante y como os dijimos cuando hablamos de Cinebench, los tres procesadores objeto de nuestras comparaciones fueron probados con tres gráficas diferentes. El 6950X con una GTX 980 Ti, el Ryzen 1800X con una GTX 1070 y el nuevo i9-7900X con una GTX 1080 Ti.

PCMARK 8

Os dejamos los resultados de PcMark en sus tres principales tests que son Home, Work y Creative y que son los que ya utilizamos habitualmente en nuestros testeos.

Y las diferentes comparativas obtenidas entre las tres plataformas son las siguientes:

Como hemos tenido oportunidad de probar hasta el momento, la superioridad del nuevo i9-7900X es abrumadora. Los resultados hablan por sí solos.

3DMARK

Con 3DMark, tenemos una herramienta que nos va a medir el rendimiento aproximado del procesador en los juegos y como ya sabréis, es un test casi obligado para realizar el testeo tanto de CPUs como de GPUs. En este caso hemos realizado las pruebas de Fire Strike que son  las pruebas realizadas para PCs High End.

Poco que decir al respecto. La superioridad del nuevo i9-7900X sigue siendo aplastante

Otra de las pruebas que hemos realizado dentro del test de 3DMark es el Time Spy que, junto con Ashes of the singularity, son los dos benchmarks que se utilizan para medir el rendimiento de DirectX12

PRUEBAS DE ALMACENAMIENTO

Las pruebas de almacenamiento se han realizado con el disco M.2 que se utilizó como disco de sistema. Se trata, como os decimos más arriba, del Samsung Pro 950 M.2 de 256 Gb.

El rendimiento habla por sí solo. Por cierto, recordemos que esta plataforma ya viene optimizada para el uso de las nuevas memorias Optame de Intel que ya tuvimos oportunidad de analizar hace pocas fechas.

OVERCLOCKING

Conforme el número de núcleos se incrementa, desciende la posibilidad de hacer overclocking. Y esta afirmación guarda una proporcionalidad absoluta. A mayor número de núcleos mayores requerimientos térmicos, un mayor TDP y por supuesto la necesidad de mayores voltajes para poder subir la frecuencia del procesador. Esta afirmación nos hace pensar que un 10 núcleos como el i9-7900X no ofrece las mayores garantías para hacer OC. Además el hecho de que la propia construcción del procesador no es la idónea pues el IHS y el die no están soldados hace que las expectativas no sean las mejores.

En cualquier caso y a pesar de las propias expectativas que la propia arquitectura nos ofrece es cierto que cada proceso de fabricación es totalmente diferente y mientras algunas obleas de procesadores ya te están avisando de que algunos procesadores no están llamados a ser fácilmente oceables, otras son todo lo contrario y te garantizan niveles de OC casi sin límite. Otro de los puntos fuertes es la propia habilidad del fabricante de placas a la hora de prepararte el «caldo de cultivo» adecuado con una Bios sencilla, amigable y que te proporcione el mayor número de funcionalidades posible para afinar el OC de la forma más ajustada posible.

Cuando analizo una placa o un procesador y más cuando se presenta un chipset, el OC pasa a un segundo plano pues te debes centrar en eso mismo, en el chipset y en las nuevas funcionalidades que el fabricante ofrece. El OC pasa a un segundo plano y es cierto que el OC que hacemos (o al menos el que yo hago) lo dejo para otro momento y vamos a lo fácil, al OC automático. Y es lo que he hecho en este caso.

Pues bien, el i9-7900x fue capaz de subir hasta los 4700 Mhz sin el más mínimo problema. Un arranque de Sistema Operativo sin el más mínimo sobresalto y unas pruebas de estrés que no ofrecieron ninguna resistencia nos hacen pensar que el procesador que nos ha tocado analizar podría llegar a los 5 Ghz fácilmente si le hacemos los mimos suficientes a la hora de ajustar voltajes, frecuencias y multiplicadores.

Los resultados de nuestro i9-7900X a 4700 Mhz han sido los que os ponemos a continuación.

El bench del CPU-Z nos ha lanzado los siguientes datos.

Con respecto al resultado obtenido con la frecuencia base de reloj hemos obtenido una mejora de un 7% en Multi Threading mejorando las puntuaciones obtenidas por su predecesor de gama alta el i7-6950X. En Single Thread los resultados ya se desmarcan completamente con el hasta ahora rey del single thread que no era otro que el Kaby Lake i7-7700K.

En las demás pruebas realizadas ninguna sorpresa y los incrementos obtenidos son totalmente acordes con la mejoría obtenida en cuanto a rendimiento. Os dejamos las pruebas principales de procesador que hemos realizado y por supuesto los resultados obtenidos.

CONCLUSIONES

Creo que es la primera vez que conviven dos arquitecturas bajo una misma plataforma. Es el caso de Kaby Lake-X y Skylake-X conviviendo bajo el mismo chipset, X299. Esa apuesta de Intel ya ha causado que existan los primeros detractores sobre la idoneidad de dicha decisión. Además hablamos de dos arquitecturas muy diferentes. Mientras Skylake-X puede justificar la existencia del nuevo chipset X299, Kaby Lake-X es un refrito de la antigua plataforma Kaby Lake. No es concebible una plataforma HEDT con procesadores que solo pueden funcionar en dual channel y más aún en placas ya preparadas para quad channel que sí lo soporta SkyLake-X. Si queréis montar una plataforma HEDT desde ya os digo que desechéis la idea de comprar un Kaby Lake-X. Estoy seguro que esta afirmación no va a caer demasiado bien dependiendo de en qué medios pero creo que es importante tener libertad para dar mi punto de vista personal. ¿Cuál es la respuesta de Intel a semejante creación? hacer llegar su plataforma HEDT a los consumidores con menos poder adquisitivo. Pues no señores; la plataforma HEDT es la plataforma High End (como bien dice el nombre) y esa plataforma nunca va a estar al alcance de dichos bolsillos porque si yo soy ese consumidor con menos posibilidades económicas, antes de gastarme lo que cuesta una placa con chipset X299 y un refrito, me voy a una plataforma mucho más madura como es el propio Kaby Lake y el dinero que me ahorro (que es mucho) por pasar de X299 a Z270 lo invierto en otros componentes también críticos. En fin la decisión de Intel es la que es y a lo mejor tengo que comerme mis palabras de aquí a unos meses y resulta que los KL-X son top ventas aunque mucho me temo que no voy mal encaminado en mi apuesta.

Otro hecho indudable es cómo ha jugado Intel con los tiempos y con la nueva competencia que viene de la mano de AMD y de su nueva plataforma ZEN. Ahora saco el i9-7900X y me vuelvo a posicionar como el fabricante número 1 en cuanto a rendimiento y me quito de un plumazo a los Ryzen 7. En Agosto saco mi segunda hornada de procesadores para la plataforma X299 y le hago la competencia directa a los ThreadRipper de AMD que estarán por venir en esa época y para finales de año, saco mi buque insignia para X299 o mi i9-7980X y doy un puñetazo en la mesa y vuelvo a colocarme en lo más alto. Esta teoría está muy bien pero AMD se sigue posicionando como top ventas gracias a los precios a los que está vendiendo ZEN. Sin duda la reacción de Intel ha sido de apreciar con la bajada de precios tan drástica que ha realizado pues los nuevos i9-7900X se están vendiendo a un precio de unos 1000€ cuando los i7-6950X que son los predecesores para X99 se vendieron a un precio de entrada de más de 1.700€. Bendita competencia. Y efectivamente, donde hay competencia el mayor beneficiario es el usuario final.

Así está el panorama de los procesadores en este momento. Esta vez no os hablo de las funcionalidades y las bondades del nuevo chipset X299 (de lo que ya hablamos más arriba) sino del interesante juego que se ha creado a raíz de la irrupción de AMD en el panorama de los procesadores con su tecnología ZEN. Y esto no ha hecho más que empezar. Estemos atentos.