Análisis: MSI B360 Gaming Pro Carbon

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Parece que Intel pone fin a los rumores sobre la supuesta llegada de los tres chipsets para Coffee Lake de gama media-baja y que vienen a acompañar, al hasta ahora único, chipset Z370 que ya lanzó allá por el cuarto trimestre del pasado año 2017. Mucho ha llovido desde aquel entonces y por otro lado saca tres nuevos chipsets que tienen toda la razón de ser para los poseedores de procesadores Intel Coffee Lake i3 e i5. Es obvio que utilizar una placa Z370 para estos procesadores sería como “matar moscas a cañonazos” y para ello Intel, libera estos tres nuevos chipsets de gama baja para poder encontrar el contrapeso a esos procesadores menos exigentes.

Y no hace nada nuevo, pues sigue con su línea continuista de sacar primero el chipset tope de gama para después sacar los chipsets más económicos. Por supuesto, los chipsets para Coffee Lake continúan con los mismos códigos de los anteriores, siendo el chipset H370 el sucesor del H270, el B360 el sucesor del B250 y el H310. ¿Y porqué B360 y no B350? Efectivamente, habéis dado con la clave. AMD ya utiliza el chipset B350 para sus modelos Ryzen basados en la arquitectura ZEN de la que ya os hablábamos hace aproximadamente un año.

El chipset H370 es el elegido para los equipos mainstream y será, como hemos dicho, el que sustituya al H270. Frente al Z370, el buque insignia, podemos decir que bajará el número de líneas PCI-e de las 24 que soporta Z370 a las 20 que soportará H370 y también notará una disminución en el número de puertos USB 3.0 nativos bajando desde los 10 del chipset Z370 a los 8 del H370.

La placa B360, que nos ocupa hoy, y la H310 se consideran las entry level o las más bajas y para PCs básicos. En ellas tan solo podremos disfrutar de tan solo 12 líneas PCI-e y 6 puertos USB 3.0 en nativo. Además no podrán soportar modo RAID.

Otra de las grandes limitaciones de los chipsets H y B son, sin duda, la imposibilidad de poder realizar OC sobre el procesador y a la memoria aunque técnicamente no es así. El OC de la memoria está soportada pero con el límite de la frecuencia del IMC del procesador (Integrated Memory Controller), es decir que el máximo OC que podremos realizar con nuestra placa de pruebas B360 Gaming Pro Carbon de MSI será de 2.666 Mhz con nuestro Intel Coffee Lake i7 o i5 y de 2.400 Mhz con un Intel Coffee Lake i3. Osea que, traduciendo a lenguaje ordinario, no existe posibilidad de OC en las memorias.

LA PLACA

La placa que nos ocupa hoy y nos va a ayudar a analizar los tres nuevos acompañantes de Z370 viene de la mano de MSI, que hacía tiempo que no aparecía por nuestro laboratorio, y lo vamos a hacer con una de las placas del segmento de entrada o entry level pues lleva el chipset B360. La placa en cuestión es la MSI B360 Gaming Pro Carbon. Gaming y Pro Carbon son dos juegos de palabras que van juntas y son inherentes a MSI. El diseño y la estética de la placa ya viene directamente ligada con el nombre y ya viene acompañando a MSI desde hace muchos chipsets por lo que, los que sigáis a la marca, ya podéis haceros una idea de la placa que vamos a analizar.

Por supuesto, el chipset del que hablamos en esta review es el chipset B360 que viene a sustituir al antiguo B250 propio de Kaby Lake.

Y aquí os dejamos la diferencia entre el chipset Z370 de Coffee Lake y el B360 objeto de nuestro análisis NVIDIA 3-WAY SLI

EL EMBALAJE

El embalaje es el típico de todas las placas gaming de MSI en el cual el color negro es el predominante. En la parte delantera tan solo hacen alusión al nombre y modelo la la placa. al logo en la parte superior izquierda y los procesadores para los que es compatible. Mención especial merece Mystic Light que es como el fabricante llama a la iluminación RGB de la que presumen la mayor parte de las placas del panorama actual.  Es curioso que el fabricante haya optado por utilizar este tipo de iluminación en una placa de un chipset tan modesto como es este B360, pero con ello MSI deja claro que ninguna de sus placas del segmento gaming va a prescindir de las funcionalidades que la hacen especial.

En la parte posterior tenemos una descripción más detallada de la placa con sus principales características, sus especificaciones y las conexiones del backpanel junto con una foto de la propia placa.

EL EXTERIOR DE LA PLACA

Pues como os hemos dicho al principio, el diseño es inconfundible y es el típico de todas las placas gaming pro carbon con ese distinguido color negro y esos diseños que imitan a la fibra de carbono en las zonas críticas de la placa como son los propios disipadores. Jugando con los diferentes negros y tonos de grises, MSI obtiene una placa muy elegante y a la vez muy compatible estéticamente con la mayor parte del hardware actual en el que también predominan los colores negros y rojos. Os dejamos una instantánea de la parte frontal de la placa, antes de extraer los disipadores y por supuesto de la parte posterior aunque, en este caso, se ve muy despoblado y no contiene ningún controlador que nos pueda llamar la atención.

 

Pero vamos a entrar en materia y vamos a conocer más en detalle la placa empezando por la zona del socket que, como bien sabéis, es el socket LGA 1151 v.2 diferenciándose del socket LGA 1151 en el número de pines que se dedica a la alimentación de los núcleos del procesador pues se pasa de los antiguos 128 pines dedicados a la alimentación VCC (que es el voltaje de la propia CPU o Vcore) a los actuales 146 debido al mayor número de núcleos de Coffee Lake frente a los de SkyLake y Kaby Lake. Esta es la principal diferencia por la que las placas antiguas LGA 1151 no son compatibles con los actuales procesadores Coffee Lake.

 

La distribución de la zona del socket es la ya habitual de todas las placas de MSI (y de la mayoría de los fabricantes) en la que el propio socket aparece rodeado de los propios disipadores de la alimentación y a la derecha deja la zona de los bancos de memoria para las placas dual channel.

Pero vamos a entrar un poco más en detalle y vamos a intentar conocer más a fondo el propio sistema de alimentación de la placa. Para ello extraemos los dos disipadores de la zona del VRM y podremos conocer más a fondo como está estructurada desde el punto de vista de la alimentación.

Estamos ante una placa con un VRM de 10 fases que, a priori, puede parecer un número muy elevado de chokes si tenemos en cuenta que con el chipset B260 no se puede realizar OC pero el mayor número de núcleos de los procesadores Coffee Lake obliga a tener un mayor número de fases en el VRM.

Aquí podéis ver un mayor detalle de las fases junto con los capacitadores que son los encargados de almacenar toda esa energía que en un momento determinado el procesador puede demandar.

 

Y en esta otra podéis ver el detalle de los mosfets de doble perfil que son los encargados de dar el voltaje necesario al procesador según la demanda de éste. Sin duda los componentes del sistema de alimentación que más se calientan y los cuales están cubiertos por los propios disipadores.

Coordinando el funcionamiento de esas 10 fases se encuentra un PWM del fabricante Richtek, el RT3607BC en el cual se deja ver el menor esfuerzo de MSI al escoger los componentes para su VRM y dejando a fabricantes como Intersil en sus chipsets de gama alta aptos para el OC.

Por último os dejamos una foto de los disipadores que se encargan de enfriar la zona del VRM y del chipset. Los dos disipadores de los mosfets vienen acompañados con thermal pads  (no en vano los mosfets son el elemento que más se caliente en la placa) y el disipador del chipset utioliza pasta térmica.

LAS MEMORIAS

En cuanto a las memorias, como ya sabemos, Coffee Lake es dual channel por lo que estamos ante una placa con solo cuatro bancos de memoria y que, como es habitual, se encuentra a la derecha del socket. Los 4 bancos de memoria DDR4 soportan hasta un total de 64 GB, un máximo de 16 GB por banco, y las velocidades máximas que admite la placa son 2666 Mhz limitadas por el propio chipset. Si utilizamos un Intel core i7 podremos poner las memorias como máximo a 2666 Mhz y si disponemos de un i3 el máximo es a 2400 Mhz. Sin duda otra de las grandes limitaciones del chipset B360 frente a su hermano privilegiado el Z370.

CONFIGURACIÓN MULTI GPU

Sin duda otra de las grandes limitaciones del chipset B360 es el número de lanes PCI-e del chipset que asciende como máximo a 12 frente a los 24 del chipset Z370. Esto siginifica que con este chipset ya tenemos que renunciar a hacer una configuración Nvidia SLI pues para ello necesitaríamos como mínimo 16 lanes PCI-e en una configuración x8/x8. En cualquier caso sí que podríamos realizar una configuración AMD CrossFire X a velocidades x8/x4 siendo esa la razón por la cual la placa tiene 2 ranuras PCI-e 16x.

Según la distribución de la foto de abajo tenemos dos ranuras PCI-e 3.0 x16. La primera, la que viene reforzada mediante el sistema steel armor de MSI, se conecta a través de la CPU, mientras que la segunda ranura lo hace a través del PCH (Plattform Controller Hub). Por esta misma razón es por la que, en caso de configuración Mono GPU, la tarjeta debe ir conectada a la primera ranura PCI-e. A parte tenemos tres ranuras PCI-e 3.0 x1 las cuales, como es obvio, van todas conectadas al PCH.

Los encargados de hacer de switch y alternar entre las dos ranuras PCI 3.0 x16 son los dos chips Asmedia  ASM1480 que os adjuntamos más abajo.

EL AUDIO Y LA RED

La zona de audio queda perfectamente delimitada como ocurre con todas las placas de los más importantes fabricantes desde hace años. En principio ello se debe a la intención de aislar la zona del audio de las temidas interferencias electromagnéticas (EMI) para conservar la pureza del audio. Si os fijáis, todo lo que está dentro de la línea amarilla es exclusivo de la zona de audio.

Lo más importante de esta zona es el chip de audio que, en este caso, MSI ha aislado con una cápsula para aislarlo aún más de dichas interferencias que pueden emitir los demás chips de la placa. Bajo esa cápsula encontramos al gran responsable del audio que no es otro que su chip que, para esta placa, viene de la mano de Realtek y en particular el ALC1220 que ya venía implementado en las placas de gama alta Kaby Lake en su momento y con unos resultados espectaculares. Sin duda MSI se preocupa por el audio incluso en sus placas de gama baja.

Junto al audio, encontramos los típicos condensadores de audio Nippon Chemicon gold de gran calidad.

También junto al chip de audio encontramos el amplificador para auriculares OP1652 de Texas Instruments que, como ya habréis vistio en nuestros análisis, ya es una solución muy utilizada por la gran mayoría de fabricantes de placas para su audio integrado.

Para la conexión de red, MSI opta por una opción segura como es Intel a través de su controlador I219-V Gigabit Ethernet. Por supuesto estamos ante un controlador Gigabit Ethernet 10/100/1000.

MEDIOS DE ALMACENAMIENTO

2 conexiones M.2 son el principal reclamo de esta placa de MSI en cuanto a almacenamiento se refiere. Ambas conexiones tienen sus propias peculiaridades. La que MSI etiqueta como M.2_1 admite discos M.2 de hasta 110 mm de longitud osea 22110 (el máximo tamaño) y además soporta los dos interfaces, tanto PCI-e x4 como SATA. Este segundo punto es muy importante pues recordemos que la interfaz SATA solo admite velocidades de hasta 500 Mbps por lo que es una gran limitación.

Además su localización es privilegiada pues al situarse entre la zona del socket y el primer PCI-e x16 no va a sufrir las temperaturas de la propia GPU como sí ocurre en los casos en los que la conexión M.2 se pone entre las ranuras PCI-e.

El inconveniente es que cuando se ponga un disco M.2 SATA, se deshabilitarán las conexiones SATA de la placa.

La segunda conexión M.2 (sí, lo habéis acertado, la M.2_2) se sitúa justo a la derecha de la ranura PCI-e 4 que es una de las PCI-e x1 y soporta discos PCI-e x4. El tamaño máximo, al situarse a la derecha de una PCI-e x1, se reduce de los 22110 de la primera conexión hasta los 2280 (o sea 80 mm de longitud).

Además tiene el inconveniente de que es susceptible de acumular mayor calor al ser posible que pueda estar localizado debajo de una GPU en caso de que optáramos por hacer AMD CrossFire X.

 

Vamos con las conexiones SATA y USB internas. En el frontal podemos ver las seis conexiones SATA 3 de 6 Gbps y justo a su derecha una conexión USB 3.0  interna que dará conexión a 2 puertos USB 3.0 frontales.

Un poco más a la derecha podemos encontrar una conexión USB 3.1 que nos ofrece dos puertos USB de esa clase en la parte frontal de la caja.

En la parte inferior de la placa, como es habitual, encontramos todo un ecosistema de conexiones que pasamos a enunciar de izquierda a derecha

Justo a la izquierda del todo y aún delimitada dentro de la zona de audio tenemos la conexión de Audio HD para el frontal de audio de la caja. Inmediatamente después los dos conectores RGB Led para poder gestionar toda la iluminación RGD de la placa que MSI denomina “Mystic Light”, dos conectores de cuatro pines para ventiladores y el conector TPM (Trusted Plattform Module).

Si continuamos de izquierda a derecha encontramos el segundo conector USB 3.0 que nos daría otros dos puertos USB 3.0 para el frontal de la caja hasta hacer un total de cuatro junto con el que hablábamos anteriormente y se encontraba en la parte derecha de la placa. Junto a él. a la derecha, encontramos dos conectores USB 2.0 que nos ofrecen hasta 4 puertos USB 2.0 externos y finalmente encontramos los conectores para la botonera frontal de la caja (botón de power, de reset, led HDD y de reset y speaker)

Una de las particularidades de esta placa es que, en la parte superior derecha, tiene un conector específico para los cada vez más demandados y conocidos componentes de Corsair que llevan su propia conexión para monitorizar determinados estados o funcionalidades como es el caso de las refrigeraciones líquidas AIO de Corsair o los Lightning Node Pro desde los que se controlan los ventiladores RGB Led de la marca taiwanesa. Una iniciativa de MSI que no deja de ser curiosa pero, al mismo tiempo, muy acertada.

Pasamos finalmente a conocer el backpanel de la placa junto con todas las conexiones que nos ofrece.

De izquierda a derecha tenemos:

  • 1 puerto PS/2 para teclado o ratón y dos puertos USB 2.0
  • 1 conexión de video DisplayPort
  • 2 puertos USB 3.1 (uno de tipo A y otro de tipo C)
  • 4 puertos USB 3.0, junto con una conexión de video HDMI y la conexión LAN RJ45
  • conexiones de audio analógicas y conexión SPDIF para audio digital

 

Los cuatro puertos USB 3.0 los obtiene MSI de un controlador Asmedia ASM1074 que, como mandan los canones, está lo más cercanos posible a los puertos del backpanel. Por supuesto este controlador se debe a las propias limitaciones del chipset B360 en cuanto a conexiones USB.

Para finalizar, no nos queremos olvidar del gran desconocido para muchos que es el  Super I/O que viene de la mano de Nuvoton y que es el encargado de monitorizar la velocidad de los ventiladores, los voltajes, temperaturas y demás parámetros que controla la BIOS de la placa.

TESTEO  

Comenzamos con el testeo de la placa enumerando el hardware que hemos usado para realizar las pruebas.

  • Placa Base MSI B360 Gaming Pro Carbon (objeto de análisis)
  • Procesador Intel Core i7 8700K
  • Memoria RAM G-Skill 4×8 GB a 3200 Mhz
  • Disco Duro SSD M.2 NVMe Samsung 950 Pro 256 GB

La tarjeta gráfica utilizada es la propia iGPU del procesador, por lo que no se van a realizar pruebas 3D que, para evaluar el chipset B360 y la placa, no es necesario.

Las pruebas se han realizado sobre Windows 10 Profesional y se han realizado exclusivamente pruebas de procesador.

La BIOS es uno de los puntos fuertes de MSI pues es fácil, intuitiva y de un manejo muy sencillo, dando la posibilidad de trabajar en el EZ-Mode que es el modo de ventanas o en el más tradicional Advanced Mode.

Para comenzar os facilitamos la pantalla obligada de CPUZ para conocer un poco más en detalle la configuración sobre la que hemos realizado las pruebas:

Cosas curiosas a tener en cuenta son el tema de las memorias que, aunque la placa establece una limitación de 2666 Mhz, el CPU-Z reconoce en modo XMP los 3200 Mhz de las memorias. Esto es debido a que, como es normal, el propio CPU-Z lee la información que la Bios da de las memorias independientemente de la limitación funcional de la placa.

La propia BIOS, y aunque activemos el modo XMP, sí que es capaz de discernir que el máximo para este chipset B360 es de 2666 Mhz.

PRUEBAS DE PROCESADOR

La primera prueba que hemos hecho es el propio benchmark de CPU-Z utilizando los 12 hilos del 8700K. Los resultados son los habituales. Está claro que  a nivel de “performance” el chipset B360 no afecta al normal desenvolvimiento de un procesador como el 8700K.

Con AIDA 64 ponemos a prueba normalmente las memorias y en este caso vamos a poner a prueba también la propia iGPU del procesador que es la Intel HD Graphics 630.

Las siguientes pruebas son las de Cinebench. En ellas se prueba el desempeño del procesador tanto en single thread como en Multi Thread.

Pruebas de wPrime

CONCLUSIÓN

Por fin llegan las alternativas al chipset Z370 y no traen nada que no esperáramos. H370 para el segmento mainstream y H310 y B360, el chipset que analizamos, para el segmento entry level. Sin duda muchos de nosotros podremos preguntarnos para que unos chipset de “gama baja” existiendo ya Z370. La única respuesta es que tiene que existir la placa perfecta para aquellos que no quieran aprovechar todas las funcionalidades del chipset Z370 y se quieran ahgorrar unos euros o bien para invertir en otro componente o bien para poder encontrar un presupuesto más ajustado.

Digamos que estos chipsets tienen que convivir con el chipset Z370 igual que los procesadores core i3 y core i5 tienen que hacerlo con los core i7.

En lo que respecta a la placa, no vamos a descubrir nada nuevo de MSI que es un auténtico especialista en soluciones gaming desde el punto de vista funcional, de diseño y por supuesto de marketing. A las mejoras puramente estéticas como Mystic Light les acompañan funcionalidades de gama alta aunque sean placas con las limitaciones propias del chipset.

VENTAJAS

  • Diseño de la placa muy bien cuidado
  • Gran número de medios de almacenamiento
  • Un gran número de conectores para ventilador (hasta 5)
  • La experiencia de un líder como MSI

INCONVENIENTES

  • Las limitaciones propias del chipset penalizan a la placa.

Revisado por Miguel Ángel Rodríguez el 03 abril 2018

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