AMD EPYC Rome de 7 nm ya es oficial: destrozando a Intel con 64 núcleos

Escrito por Juan Diego de Usera

AMD ha presentado en un evento, sus nuevos procesadores AMD EPYC de 2ª Generación. Fabricados en el nodo de 7 nm que ya todos conocemos, por ser el mismo que se emplea para producir los procesadores AMD Ryzen 3000, los nuevos EPYC incorporan la nueva arquitectura de sistema AMD Zen 2, así como la nueva distribución interna, con todos los chiplets conectados a un único hub I/O. Y, como ya avanzamos hace un tiempo, los nuevos procesadores podrán tener hasta 64 núcleos y 128 hilos de proceso.

AMD ha introducido un buen número de mejoras en sus nuevos procesadores EPYC de 2ª Generación:

  • Nueva segunda etapa del branch predictor, a la que se llama TAGE.
  • Se ha doblado la caché de micro-op.
  • Se ha doblado la caché L3.
  • Los recursos para operaciones integer se han aumentado.
  • También se han incrementado los recursos de carga y almacenado.
  • Ahora se da soporte para ejecutar dos instrucciones AVX-256 por cada ciclo, en lugar de tener que combinar dos unidades de 128 bits.
  • Incremento del 15% en el IPC frente a la arquitectura AMD Zen que usaban los EPYC de 1ª Generación.

Como ya hemos comentado, la nueva arquitectura interna de AMD EPYC de 2ª Generación difiere de la que AMD usó con las versiones de la 1ª Generación en que estos procesadores carecen de interconexiones entre los chiplets. En su lugar, todos ellos se conectan a un hub central de comunicaciones, que se encarga de todas las tareas de I/O para todos los chiplets.

 

En el caso de la nueva arquitectura de los AMD EPYC de 2ª Generación, cada CCD (Core Complex Dies) está compuesto por dos CCX (Core CompleXes) con 4 núcleos y 8 hilos, para dar un máximo de 64 núcleos y 128 hilos.

Los nuevos procesadores AMD EPYC serán compatibles con PCIe 4.0

Ya todos sabemos que muchos de los clientes habituales de Intel están pasando sus servidores a la plataforma AMD EPYC. Empresas tan famosas como Microsoft Azure, VMWare, Hewlett Packard Enterprise, Cray o Amazon Web Services están migrando sus servidores de trabajo a la nueva plataforma de AMD.

Los nuevos procesadores AMD EPYC de 2ª Generación también harán uso del nuevo bus de datos PCIe 4.0 que AMD ha comenzado a usar en sus procesadores con arquitectura Zen 2. En este tipo de arquitecturas, donde es fundamental que el I/O del procesador sea lo más rápido posible, el empleo del nuevo bus de datos dobla el ancho de banda disponible frente al PCIe 3.0, mejorando el rendimiento en el almacenamiento de datos y en las comunicaciones de red.

En otro orden de cosas, hemos podido saber que los nuevos procesadores AMD EPYC de 2ª Generación tienen en su interior 32.000 millones de transistores y 500 MB de caché. Son procesadores que se pueden utilizar en placas base con uno o dos sockets como máximo (igual que los AMD EPYC de 1ª Generación) y que el TDP de estos procesadores es de 225 W. Cada procesador hace uso de una configuración de memoria RAM octa-channel.

Finalmente, hasta la fecha los nuevos procesadores AMD EPYC de 2ª Generación han conseguido batir un total de 80 récords mundiales, demostrando que en Intel tienen serios motivos para estar preocupados por estos nuevos procesadores.

También hubo, durante la presentación, tiempo para hablar de las arquitecturas sucesoras de AMD Zen 2 que se está montando en los actuales procesadores de escritorio y servidores de la marca.

Según AMD, el diseño del sucesor de los actuales AMD EPYC de núcleo Rome, los del núcleo Milan que emplearán la arquitectura AMD Zen 3, ya tienen su diseño finalizado. Mientras que Zen 4 con el núcleo Genoa se espera que salga al mercado en el año 2022.

Fuente > AMD, TechPowerUp

Continúa leyendo
  • Ronald Link

    Destrozando!. Es correcto. Llueven reviews extremadamente positivas sobre EPYC Rome. Que bien por AMD.

  • Luis Rondon

    Porqué el I/O die no lo hacen también a 7nm?

    • Javier

      No lo sé, pero imagino que el coste de hacerlo, no compense el calor que se genere de más. Pero repito, igual no es eso.

    • Nuyel Solórzano Ruano

      Por que la estructura del IO no es tan compleja como la del CPU, además así es menos propenso a error de fabricación, solo recuerda que de manera técnica las versiones de menos cores no solo llevan menos chiplets sino que son versiones donde ocurrió error de fabricación e inhabilitan los núcleos defectuosos permitiendo reusarlos y abaratar costos de fabricación, en el IO esa falla lo dejaría inservible.

    • Javier Saove

      Por las obligaciones contraidas con GloFo.

    • Ronald Link

      Lo que dice Nuyel es correcto, el ser mas simple de fabricar hace que sea mas economico tanto por su simplicidad como por la cantidad de dies que salen buenos, el nodo de 14nm esta muy maduro.

    • javi

      supongo que es el proceso mas maduro, barato y estable, además de los contratos con GloFo y puede que mas barato de producir. Si que es cierto que este I/O es muy muy grande en los epyc y que de hacerlo en 7nm podría (no se si estoy diciendo una tontería o una certeza) reducir el tamaño de forma signiticativa para poder reducirlo a la mitad y que quepan mas chiplets.

      Supongo que un i/o a 7nm y chiplets a 7nm+ podría tener muchos mas nucleos en un mismo encapsulado y crear otra bestia mayor aun.

      Creo sinceramente que este i/o a 14 nm ha sido un acierto, y cumple todas las funciones antes mencionadas. Una vez finalize el contrato con glofo o este cambie podremos ver i/o mas pequeños con 72 cores o mas incluso (como xeon phi) a un precio muy contenido. Una barbaridad

    • alxSoft

      Hay un contrato con GloFo, que les obliga a usar los 14 y 12nm, en muchas páginas especializadas, se ha mencionado que el I/O DIE, es de 12nm, el contrato original con GloFo, cambió en beneficio de AMD (es lo que se), mas no se con exactitud los términos, en cuanto al coste de fabricación, no debe ser mucho, porque una buena parte se compensa en el costo del nodo, por una mayor cantidad que se producen por oblea a 7nm, tampoco recuerdo en que fecha caduca el contrato, pero espero que para Zen 3 o más tardar ZEN 4 estén libres y puedan optar por nodos más adecuados, quizá como comentan otros usuarios, veamos una combinación de un I/O DIE de 7nm maduro y 7nm+ o quizá 6nm para los chipplets aunque la verdad me gustaría que fuera más homogéneo y usen el mismo proceso para ambas unidades.

  • javi

    Esque este lanzamiento ha sido histórico, por la diferencia en potencia, precio, rendimiento, consumo sobre lo que ya había. Es realmente algo extraordinario, una revolución en el modo de ver los procesadores y un hito que entrará en la historia de los procesadores.

    Aquí comienza un antes y un después de la era tecnológica de los procesadores, donde para centro de datos se comenzara a buscar aumentar el numero de cores, líneas pci, canales de memoria etc etc, para comenzar una guerra que tiene visos de ser muy larga y tecnologicamente brillante.

    La capacidad de procesamiento/precio ha dado un paso de tal magnitud que es absolutamente estremecedor y que las empresas no pueden/deben desoírlo. No solo eso sino que el ahorro energético es tan grande que es imposible ignorarlo a su vez. De hecho podrias montarte superordenadores con este tipo de procesadores con un ahorro económico/energetico impensable hace años, repito lo de impensable.

    Es un hecho histórico, y en intel la maquinaria ahora esta en alerta roja total, sacando micros de 56 cores (2 procesadores de 28 cores ensamblados en un encapsulado) y forzando sin poder llegar a la potencia de computo, ni al coste ni al consumo energético; y forzando la maquinaria de producción, diseño al máximo de lo que pueden dar. Tal es asi, que vana sacar un socket compatible para la próxima hornada de xeon de 14 nm y para los de 10 nm de 2021 para no ‘perder’ socios y que inviertan en los nuevos con posibilidad de evolución y escalabilidad.

    No solo eso, han sacado un nuevo conjunto de instrucciones nuevos para los xeon, en muy muy poco tiempo, que solo los nuevos xeon podrán tener, y que les dotara una capacidad de calculo en coma flotante nunca antes vista. No obstante son parches para ‘no perder’ socios en el mundo empresarial en el que intel tiene un verdadero emporio.

    Creo mas bien que las grandes empresas lo que temen es la capacidad de abastecimiento y demanda de AMD y de tscm para fabricar procesadores

  • Luis Carlos Gallardo Balcázar

    bueno seria q bajen ambos los precios