AMD podría pasar de los 7 nm+ y saltar a los 6 nm; ¿veremos Navi 20 a 6 nm?

El proceso litográfico de TSMC para sus 7 nm es el más avanzado del mundo, donde los taiwaneses son capaces de crear chips de alto rendimiento con unas tasas muy decentes de éxito. Como ya sabemos, no se han detenido ahí, ya que tienen listo su proceso litográfico de 6 nm, por el cual la compañía afirma que la mayoría de sus clientes darán el salto a este nodo y no a los 7 nm+ ¿AMD Navi 20 a 6 nm?

Los 6 nm llegarán con EUVL y serán más fáciles de fabricar que 7 nm

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Como sabemos, actualmente los 7 nm de TSMC están fabricados mediante la ya vetusta tecnología por inmersión, lo cual añade un número muy alto de capas y matrices a cada oblea, siendo realmente complicada su fabricación, pero sobre todo su tasa de éxito en chip por oblea.

La solución llegaba de la mano de los 7 nm+ ya que estos incluirán por primera vez EUV, reduciendo la complejidad y aportando una eficiencia del 10% y una reducción del área del 17% si se la compara contra los 7 nm. Hasta ahora sabíamos que pasar de 7 nm a 7 nm+ sería un salto en eficiencia, pero TSMC ha vuelto a sorprender en cuanto al área.

CC Wei, CEO y vicepresidente de TSMC, señaló que la mayoría de los clientes de 7 nm se moverán finalmente a los 6 nm, ya que este nuevo nodo está programado para convertirse en un nodo de alto volumen y por ello en uno de los más populares y requeridos.

Tanto es así que el propio Wei afirma que, probablemente, los 6 nm tomarán el mayor impulso y la mayor producción dentro de su fundición. Esto es debido a que dicho nodo llegará con EUVL, el siguiente paso de EUV, lo cual significa que veremos otra reducción del área efectiva por oblea y chip de aproximadamente un 15%/18% extra frente a 7 nm+.

En cambio, TSMC no ha querido hacer referencia al salto de eficiencia o rendimiento que este nuevo nodo supone, al igual que tampoco ha dicho explícitamente cuantas capas usan en 7 nm+ y 6 nm, salvo que este último proceso litográfico tiene una capa más que el anterior.

TSMC 6 nm: nuevo equipo de producción y mayor densidad

TSMC

Aunque el proceso de producción es un secreto bien guardado por TSMC se sabe que el nuevo equipo de producción (ASML) es de nueva factura, donde han conseguido mayor densidad (+-18%) usando las mismas reglas de diseño que ya incluían en 7 nm, lo cual permite ahorrar costes de diseño al compartir ecosistema. En cambio 7 nm+ cambia las reglas de diseño y por ello los taiwaneses piensan que el salto a su nuevo nodo es más factible en términos económicos para sus clientes.

No solo por el proceso en sí mismo, sino por el menor tiempo de desarrollo e I+D que deben hacer. Aun así, la empresa espera que sus 7 nm y 7 nm+ sean el 25% de los ingresos para este 2019, mientras, esperan que la mayoría de sus clientes den el salto a los 6 nm, donde entre ellos está AMD como punta de lanza.

Esto dejaría al supuesto Navi 20 más enfilado hacia los 6 nm que hacia los 7 nm+ por temporalidad, donde ya se empieza a especular con que Arcturus pudiese llegar finalmente bajo este nuevo proceso litográfico. En cualquier caso, el roadmap no está claro en este punto, ya que no ha sido actualizado en muchos meses y se espera que AMD haga lo propio al presentar Navi como arquitectura, donde es posible que todo se actualice y veamos hacia donde desembocan sus nuevas arquitecturas.