Las APU AMD Ryzen 3000 vendrán soldadas y no con pasta térmica

Hace unos días se filtraron las primeras imágenes de las APU Ryzen de la serie 3000, entre las que se veía como podían ser destapadas como las actuales series 2000, ya que al parecer llegarían con pasta térmica de nuevo. Esto chocaba con los últimos rumores ofrecidos en la red y es que hoy sabemos que dichas fotografías no correspondían a las APU de nueva generación, ya que estas vendrán finalmente soldadas.

AMD ofrecerá toda la serie 3000 con soldadura

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Los primeros datos ofrecidos por la red de hace apenas un par de días eran erróneos, aunque bien es cierto que se mostró una APU Ryzen 3 3200G, las fotografías que la acompañaban no pertenecían a esta serie, sino a los ya veteranos Ryzen 2200G.

En esta ocasión y desde otra fuente distinta tenemos los primeros datos que son realmente genuinos y donde AMD ha dado un paso más para acorralar a Intel, ya que ahora ofrecerá todas sus APU de nueva generación con soldadura entre su IHS y die. Este pequeño gesto tiene importantes repercusiones en cuanto a los clocks, temperaturas y consumos, ya que, como veremos más adelante, consigue más con menos.

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Aunque hay todavía algunas dudas respecto a las características técnicas en sí mismas, las filtraciones apuntan hacia lo arriba mostrado.

Como vemos, a mismo número de núcleos e hilos las frecuencias han aumentado, siendo un ligero paso hacia delante, incluso en GPU. Bien es cierto que pasamos de 14 nm a 12 nm, que, como ya hemos hablado en artículos anteriores, es una mejora de eficiencia y consumo más que un salto litográfico propiamente dicho.

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El soldar sus CPU implica unas mejoras de temperatura considerables que ayudan a impulsar las frecuencias, no solo de stock, sino bajo overclock. Los primeros datos recopilados por el usuario que tuvo acceso a estas nuevas APUs son muy claros: a mismo número de hilos y núcleos se consigue una mayor frecuencia con la misma temperatura.

Tanto es así, que la mejora ronda los 250-300 MHz a mismo voltaje y temperatura final, lo cual es un salto de hasta un 7,5% entre generaciones.

Los delids pasan a mejor vida en AMD

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Queda claro que si pretendemos retirar el IHS tendremos que tener un cuidado extremo, ya que la soldadura no es fácil de quitar (+180º C aproximadamente) y podemos dañar el die permanentemente.

El usuario que ha tenido acceso a dichas APU ha terminado arrancando el die del PCB, tal y como muestran las fotografías, seguramente dando por sentado que incluirían pasta térmica y no soldadura.

Este proceso es bastante complejo, ya que dicha soldadura, como ya hemos visto en las demás gamas de Ryzen, es más gruesa que la usada por Intel, lo cual es un arma de doble filo.

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Esto es debido a que si la soldadura no se realiza de manera muy precisa puede ocultar el problema o paliarlo, pero cuenta con el inconveniente de las micro grietas que se producen con el paso del tiempo y los ciclos térmicos, los cuales van fracturando internamente la soldadura.

A mayor grosor más se produce este hecho, dato por el cual es posible que Intel haya decidido llevar dicho proceso de unión con la mínima cantidad posible, facilitando las críticas de propios y extraños.