TSMC desvela su nuevo proceso a 6 nm: hasta un 18% de mayor densidad de transistores

TSMC acaba de anunciar que ya tiene preparado su nuevo nodo de producción de 6 nm, que ha sido desarrollado para sustituir a su actual nodo de 7 nm, que actualmente se está empleando en la producción de los procesadores AMD Zen 2 y de las tarjetas gráficas AMD Radeon VII. Este nuevo nodo de fabricación aportará hasta un 18% de mayor densidad de transistores en los componentes electrónicos que se fabriquen con él, reduciendo el tamaño de las dies resultantes del proceso.

Si AMD e Intel están enfrascados en una guerra por el número de núcleos que son capaces de incluir en sus procesadores, tanto TSMC como Samsung están enfrascados en su propia guerra por la reducción del nodo de fabricación (GlobalFoundries hace ya tiempo que dejó de lado esta reducción de los nodos, optando con quedarse en los nodos de 14 y 12 nm). Ayer ya informábamos que TSMC ya estaba preparada para la introducción de su nuevo nodo de 7 nm+ (que formará la base de lo que sería la arquitectura AMD Zen 3).

Sin embargo, hay que tener en cuenta que, cuando hablamos del nuevo nodo de 6 nm, este nodo no emplea técnicas litográficas que emplean EUV para transferir los cianotipos a las obleas de silicio. Por el contrario, este nodo sigue estado basado en el proceso de fabricación de obleas por inmersión, que es el que está empleando el actual nodo de 7 nm. Por tanto, el nodo no va a ser más preciso que el de 7 nm+. Ni va a ser más eficiente que este último o conseguir una mayor densidad de transistores. Lo que sí será es un paso intermedio y más barato para producir componentes en este nuevo nodo.

TSMC comenzaría la producción de pruebas del nodo de 6 nm a principios del 2020

El nuevo nodo de TSMC estará inicialmente orientado a la producción de dispositivos destinados al mercado de telefonía móvil (ya sean de gama alta o media), dispositivos destinados al mercado de Inteligencia Artificial, Infraestructura 5G, tarjetas gráficas y Computación de altas prestaciones. Resulta interesante la afirmación que se van a emplear en la fabricación de tarjetas gráficas, dado que por el momento ni AMD ni NVIDIA han anunciado que vayan a desarrollar nuevas arquitecturas de tarjetas gráficas destinadas a este nuevo nodo. Pero, por otro lado, no sería de extrañar que AMD fabricara la primera evolución de sus tarjetas gráficas con núcleo Navi en este nuevo nodo.

La producción en pruebas del nodo de 6 nm, TSMC tiene prevista que dé comienzo durante el primer trimestre del próximo año 2020. Como sabéis, esta producción inicial se realizará empleando dispositivos de baja complejidad de fabricación, con el objetivo de depurar posibles problemas que hubiera en el proceso de fabricación. Esto es norma de todas las compañías, antes de comenzar la producción a gran escala de los componentes en este nodo. Sin embargo, al estar el nodo de 6 nm basado muy de cerca en el actual nodo de 7 nm de la empresa, las herramientas que se emplearán no son completamente nuevas, sino que se reutilizarán las del actual nodo, lo que abaratará los precios de producción de los componentes que se fabriquen en el nuevo nodo.