Ni siquiera el metal líquido es capaz de hacer que la AMD Radeon VII se enfríe como debería

Escrito por Javier Lopez

La Radeon VII ya está entre nosotros, no sin controversia, pero dejando a un lado el rendimiento, a muchos usuarios les preocupa el hecho de no poder cambiar el compuesto térmico de dicha tarjeta gráfica. Hasta ahora hemos visto que su nuevo thermal pad se fracturaba con facilidad y no podía ser reemplazado, pero mediante una simple técnica podremos cambiar el pad por cualquier pasta térmica para mejorar las temperaturas.

La Radeon VII no dependerá finalmente de su thermal pad

AMD-Radeon-VII-Thermal-Pad-Grafito

El aspecto más controvertido de la tarjeta no tenía que ver con su rendimiento por debajo de lo esperado, su consumo desmadrado o su precio poco competitivo frente a la RTX 2080.

El principal temor del usuario que adquiere esta tarjeta es simplemente no poder cambiar el thermal pad de stock que incluye AMD por otro de misma factura si fuese necesario.

Al no haber stock y al no tener opciones del mismo rendimiento en el mercado, los usuarios no podrían mejorar la refrigeración de dicha tarjeta, pero un sencillo truco que usa una lógica muy simple permitirá que podamos aplicar cualquier pasta térmica, TIM o grosor de thermal pad a nuestra Radeon VII.

Las TIM de metal líquido no son recomendables con disipadores de aire

Radeon VII esmalte

Como sabemos, las TIM de metal líquido tienen un riesgo bastante alto de que algo falle debido a su conductividad eléctrica extrema y por ello los fabricantes de tarjetas gráficas no recomiendan usarlas con disipadores de aire, ya que estos incluyen además de los ventiladores y su corriente para alimentarlos, el problema de la electricidad estática que se genera por rozamiento con el aire.

La mayoría de los modelos de tarjetas gráficas no aíslan las posibles fugas de electricidad entre estos problemas y el TIM, dando como resultado final problemas de inestabilidad en la tarjeta o incluso su muerte repentina o prematura.

Hasta tal punto llega todo este asunto, que fabricantes como EVGA desaconsejan completamente su uso si no van acompañados de un bloque de agua o POT, dejando de lado la configuración de disipador y TIM metálica.

Un sencillo truco nos permitirá aplicar TIM de metal líquido en la GPU/HBM

Radeon VII arandelas

Lo cierto es que dicho truco es simple, la diferencia de altura entre las HBM y el die obliga a AMD a usar una resina de alta conductividad térmica para igualar alturas, no gustando a la marca la excesiva presión del disipador con ella.

Para evitar que se quiebre han usado un thermal pad de alto rendimiento, lo cual evita por un lado la mayor presión entre ambos y al mismo tiempo reparte mejor el contacto por posibles imperfecciones de la resina.

El problema, como ya hemos visto, es que dicho pad no es reemplazable y se fractura al separar disipador y die.

La solución a este problema pasa por algo muy sencillo: arandelas entre el PCB y el muelle de presión.

Para ejercer más presión y rellenar el espacio que ocupa el pad tendremos que poner una arandela de 0.5 mm en la parte trasera del anclaje del disipador, cubriendo el espacio que deja este y mejorando el contacto.

Las TIM de metal líquido apenas mejoran el rendimiento térmico

Lo curioso de todo esto, es que, aunque las TIM de metal líquido son mucho mejores transmisoras de calor que el pad de AMD o simplemente pastas térmicas de alto rendimiento, la mejora al aplicarla en sustitución del thermal pad de serie no implica una mejora drástica de temperatura.

El overclocker Der8auer ha demostrado que su aplicación apenas bajó la temperatura máxima de unión, ya que pasó de 106 grados a 101 grados centígrados, lo que dio un aumento de frecuencias mínimas de 1709 a 1733 MHz, siendo la máxima igual para ambos compuestos: 1780 MHz.

Thermal-Pad-vs-TIM-metal-AMD-Radeon-VII

Lo cierto es que Der8auer no aplicó el truco de las arandelas que acabamos de comentar, simplemente aplicó la máxima presión que se puede ejercer mediante los tornillos, por lo que es probable que algún grado más pueda bajar de hacerlo.

Los datos ofrecidos son realmente curiosos, ya que, aunque la velocidad mínima se ha mejorado, la máxima parece inalterada y la temperatura máxima alcanzada es la misma.

Fuente > Techpowerup

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  • Victor

    Eso demuestra que no es necesario cambiar la solución termica que puso AMD ya que parece ser suficiente a la hora de manejar las temperaturas en el die… Además el usuario promedio no se preocupara de estar cambiando la solución térmica al menos en 4 años… Por lo cual tampoco es una atenuante en caso de querer comprar esta tarjeta de video.

    • Hay dos formas de verlo, la realista, la tuya y la mediocre de Javier pro-Nvidia/Intel
      Habla del metal liquido en general y el ya saca del guante que el culpa de AMD

      • Gaston

        Puse un comentario ayer en esta noticia y me lo borraron, en otras webs dicen lo contrario y que con metal liquido baja mas de 5 grados.

        • Javier parece que hace todo lo posible por desprestigiar AMD

  • Cristian Soave

    No entiendo que pretenden de esta placa….sencillamente cuando el año que viene asomen las nuevas consolas y sus ports, la 2060 va a estar muerta y las 2070/2080 por ahi…
    Pregunten a quien comprò una 7970 de 6gb en el pasado.

    Pd: y al que compro un gtx 680 de 2gb….

    • Hector Altamirano

      no entiendo el punto. los de geforce no tuvieron dificultad para vender ni una sola 1060 ( a pesar de los intentos de amd de competir con la 480/580/590), tampoco tuvo problema con la 1070 1080, cuando salio la 1080ti y la 1070ti tambien se vendieron como pan caliente. Porque irian a morir las 2060/70/80? con todo lo que duro la serie 1000, ahora la 2000 con RT recien estrenandose y a medida que salgan mas juegos, van a tirar para rato con la nueva serie. Las consolas estan por las nubes en precio/rendimiento mas si te pones a sumar con lo que pagas 5/6 juegos, no creo que ningun PC gamer este preocupado por si salen consolas o no. Menos ahora en el auge de los remakes

      • Cristian Soave

        Hombre la serie 1000 no fuê contemporanea a ningun cambio generacional de consolas…ni Maxwell. Kepler si fue y hoy solo se la banca la 780ti o la Titan original.

        • Hector Altamirano

          Ah ya entiendo. Y vos supones que las consolas van a traer un hardware mejor que una 2060?

          • Hector Altamirano

            Como para dejarla obsoleta pregunto. O algo parecido a una 2070?

          • Cristian Soave

            A nivel potenci hardware va a estar cerca, VRam de 8gb para arriba y a nivel API les van a dar mil patadas en el culo a DX12 o Vulkan. Ahî va a estar la diferencia…..Esta generacion de consolas va a perdonar a graficas viejas, xq AMD no esta fuerte en el area, contrario a cuando salio la play 4, pero lo que si te firmo ya es la muerte de todo CPU por debajo de un 4c8t.
            Como ejercicio de retrospectiva te invito a que repases en que fecha llego play4/XBOX one y veas todo el hardware contemporaneo que dejaron en el camino. Saludos.

  • Luis Navarrete

    73 grados no es una temperatura correcta para una GPU de que consume mas de 300W ? ami me parece una temperatura excelente considerando que tiene un monton se stream processors y un montón de memoria HBM2 y mas tratándose de un refrito con frecuencias estiradas al limite de la arquitectura, en el mundo gaming esta grafica tiene muchos puntos negativos pero la temperatura no es uno de ellos

    • 73 grados solo con YT mi APU iría espectacular, con nada ya llega a 80

      • Luis Navarrete

        yo tengo un R5 2400G y solo llega hasta 75 grados como máximo poniendo el test de extres CPUZ en youtube y otras aplicaciones no pasa de 45 grados

        • El mio es un APU FM2+

          • Dreadnought

            Entonces ya te digo que esa lectura del sensor está mal porque esos procesadores se apagaban a los 75 ºC. Te lo digo por experiencia que yo también tengo una de esas

  • Selknam

    En resumen, no es necesario cambiar el compuesto térmico, la tarjeta funciona a temperaturas normales.

  • Mario85

    No estoy a favor o en contra de ninguna compañía pero parece que se busca perjudicar a AMD desde el título del artículo.

  • Jorge Pascual

    Lo que puede ser preocupante de todo esto, es que se desprende que los chips MCM podrían ser mas difíciles de refrigerar que los monolíticos, por que las alturas y disposición de los chips, no son uniformes… AMD lo tendrá que hacer muy bien con el IHS en los nuevos Ryzen, porque con ellos ocurrirá lo mismo que con esta GPU.