La AMD Radeon VII no usa pasta térmica: incluye un thermal pad no reemplazable

Escrito por Javier Lopez

El lanzamiento oficial de la AMD Radeon VII se producirá mañana, donde las reviews deben “inundar” Internet con miles de datos. El primero que conocemos es referente a su sistema de disipación, donde AMD ha solventado los problemas derivados de un mal contacto a base de una solución que, a priori, no debe ofrecer un gran rendimiento. Hablamos de los thermal pads, donde AMD ha introducido para su die y HBM uno de estos productos fabricado por Hitachi.

Thermal Pads vs pasta térmica vs TIM

Thermal-pad-IC-Cooling-1

Creo que cualquier usuario que nos lea tendrá claras las diferencias entre estos tres, así que obviaremos estos detalles para comenzar hablando de la protagonista.

Lo cierto es que no se han filtrado todavía datos oficiales sobre el rendimiento de la Radeon VII, lo cual se debe a un factor ya confirmado por fuentes oficiales y otro son debido a los rumores que corren detrás del escenario.

En el primer caso y según han confirmado, no hay suficientes muestras de Radeon VII para todos los medios, donde en algunos casos parecen haber dado prioridad a Youtubers frente a los medios.

El segundo factor son los rumores que están surgiendo sobre su rendimiento, ya que parece que este no es el esperado en un principio en muchos escenarios, por suerte nos quedan menos de veinticuatro horas para conocerlo.

La Radeon VII no usará pasta térmica

AMD-Radeon-VII-Thermal-Pad-Grafito

A raíz del permiso por parte de AMD para filtrar los detalles sobre su PCB y disipador muchas webs están lanzando ya sus previews sobre lo que los ingenieros de la marca han realizado en esta Radeon VII y donde veremos ciertas sorpresas.

La más llamativa sin duda es la inclusión de un thermal pad Hitachi TC-HM03 en vez de pasta térmica general o un sistema de mayor rendimiento como una TIM basada en Galio o Indium.

Lo realmente interesante surge al analizar sus características térmicas y sus propiedades, ya que Hitachi desvela que dicho thermal pad es de tipo cambio de fase y donde cifra dos conductividades térmicas distintas: la conductividad térmica general y la efectiva.

Además, ni siquiera fija una cifra exacta o aproximada, ya que se limita a dar un rango de trabajo, siendo en la general de 40 a 90 W/mK y en efectiva de 25 a 45 W/mK.

Por si fuera poco, de las tres versiones que Hitachi ofrece esta TC-HM03 es la que menor resistencia a la tracción y menor presión de montaje necesita.

No es removible, se fractura con facilidad y no hay reemplazo actualmente

Hitachi-Thermal-Pad

Esto significa que, ante cualquier movimiento brusco del disipador o sobrepresión ejercida, dicho thermal pad puede fracturarse o directamente no rendir como se precisa.

Lo peor de esta opción por parte de AMD, es que, como ya hemos visto en webs como Gamersnexus, dicho Thermal pad se rompe con suma facilidad, quedando inservible para una re-aplicación del mismo y teniendo que ser sustituido por otro.

El problema, lógicamente, es que en el mercado de consumo no existe un thermal pad con dicha conductividad térmica, al menos hasta que Thermal Grizzly lance su nuevo pad basado en grafito de alto rendimiento y del cual no se sabe su conductividad térmica.

Los thermal pad de mayor rendimiento actualmente llegan hasta 17 W/mK de mano de Alphacool y Fujipoly, muy lejos de los 25 W/mK (como mínimo) que asegura Hitachi.

Lo único que se acerca en la teoría es el IC Graphite de Innovation Cooling, ya que con 35 W/mK debería de rendir mucho mejor que lo visto en pastas térmicas convencionales, pero la realidad es que su rendimiento sigue siendo inferior.

¿Lanzará AMD un reemplazo de dichos thermal pads para los usuarios que compren sus tarjetas gráficas de referencia? Veremos en el futuro.

Fuente > GamersNexus

Continúa leyendo
  • Nairda

    Ostias y los ceporros youtubers que la han desmontado ya? Se la comen con patatas??

    • Ó.M.

      No, pueden reaplicar la solución que prefieran, sea la que incorporaba (que ya se ha usado en el pasado) o cualquier otra de las muchísimas disponibles (acorde al uso y disipación que vayan a propiciar al usar la GPU).

      • El-traqueotomías

        El tema es que según parece y se está hablando, no hay thermal pad de ese rendimiento para el usuario común.

        Puedes usar otro thermal pad, pero pierdes rendimiento térmico, además, no se puede usar pasta térmica al parecer debido a las diferencias de alturas …

        Si se confirma es como para no comprar la tarjeta macho …

        • Ó.M.

          En principio lo que tendría que confirmarse es el tiempo en el que el que trae la tarjeta necesitara reemplazarse dentro del uso normal para el que viene configurada… o es que va durar 7 minutos?

          En caso de que vaya a superarse: hay que suprimir desde el primer momento lo que trae y usar lo que se requiera.

          La mayor parte de reviewers han hecho el tear down y no han mostrado preocupación por haber destruído el componente.

          Por otra parte: tal vez mañana se pueda ver la comparativa del rendimiento con el compuesto que te dan de fábrica vs. un gran surtiudo de otras soluciones… y resulte que el que incluye va ‘bastante bien’.

          … sin entrar en la solución que presentó Der8auer en el CES, que podrá usarse en todo tipo de chips permitiendo montar y desmonatar de forma reiterativa sin problemas de roturas o tener que limpiar y reempastar.

          Vamos, que no parece que pueda haber ningún problema.

          • El-traqueotomías

            Estás limitando el rendimiento de la tarjeta para cualquiera que quiera usar un bloque de agua, o simplemente quiera ganar grados con un compuesto mejor.

            Por otro lado, lo que va a presentar thermal grizzly dudo que sea mejor que lo que ya hay en el mercado …

            Así que yo veo un problema claro, es una puta cagada por parte de AMD, sino pone repuestos del pad a la venta claro.

          • Ó.M.

            Por qué motivo? No había antes versión LC de Vega64? Puedes refrigerar la gráfica de todas las formas que te parezca, exactamente igual que todas las existentes (y en el caso de las Vega con HBM ya hay precedentes).

            Los 7nm deberían ser más eficientes que Fat Vega, así que no debería haber tanto trabajo de cara a la disipación, vamos que si no salieron ardiendo las de Raja, estas mucho menos.

            También AMD tendrá que ocuparse de que puedas comprar el producto adecuado de turno en ¿una tienda de informática? para hacer tus OCS? Es decir: el pinta uñas rojo que se ha puesto de moda para proteger la circuitería de las CPU al aplicar LM? O vaselina para que la condensación no sea un problema con los bloques de hielo o LN?

            El compuesto que se usa para empastar la GPU existe y se puede comprar. Que no lo puedes comprar en PC Componentes -> pues compralo en un establecimiento especializado y ya está…. o usa cualquier otra solución adecuada para sustiturlo si lo necesitas o te da la real gana.

            Se puede, no hay ningún problema.

  • sergio bertolotti

    Cual seria el problema de aplicar otra solución termica?, sera que la GPU y las memorias HMB2 no están alineadas a la misma altura?

    • Nanduelo

      Puede ser, en la fase de testeo podrían darse cuenta ya de altas temperaturas del micro respecto al hbm o al revés, única solución viable …..termalpad.

  • Xeross

    Es verdad que puede ser una puesta arriesgada pero hasta que no salgan las pruebas termmicas no se puede saber.

    Y lo de los repuestos es una tontería, le pones nueva pasta termica decente y ya esta, y nadie deberia reutilizar la que ya tenia.

    Tampoco es que el consumidor común la vaya a desmontar.

    • El-traqueotomías

      A ver como rellenas 2 mm de grosor del thermal pad con grasa térmica XDDDD.

      • exkmid

        Intuyo que sabrás que los thermal pads parten de los 0,5 mm y que este podría, tranquilamente, medir incluso 0,3 mm, ¿verdad? Y si se te hace raro, echa un vistazo a los que ponen a los disipadores que acompañan a las CPU y saldrás de dudas…

        • El-traqueotomías

          Pero vamos a ver, aunque fuese 0.1 mm, es que con grasa térmica no es factible, por no hablar de las distintas alturas entre la GPU y la HBM, que según leo son distintas en algunos puntos y han tenido que ser rellenadas para igualar …

          Es una cagada por parte de AMD y punto.