La AMD Radeon VII no usa pasta térmica: incluye un thermal pad no reemplazable
El lanzamiento oficial de la AMD Radeon VII se producirá mañana, donde las reviews deben «inundar» Internet con miles de datos. El primero que conocemos es referente a su sistema de disipación, donde AMD ha solventado los problemas derivados de un mal contacto a base de una solución que, a priori, no debe ofrecer un gran rendimiento. Hablamos de los thermal pads, donde AMD ha introducido para su die y HBM uno de estos productos fabricado por Hitachi.
Thermal Pads vs pasta térmica vs TIM
Creo que cualquier usuario que nos lea tendrá claras las diferencias entre estos tres, así que obviaremos estos detalles para comenzar hablando de la protagonista.
Lo cierto es que no se han filtrado todavía datos oficiales sobre el rendimiento de la Radeon VII, lo cual se debe a un factor ya confirmado por fuentes oficiales y otro son debido a los rumores que corren detrás del escenario.
En el primer caso y según han confirmado, no hay suficientes muestras de Radeon VII para todos los medios, donde en algunos casos parecen haber dado prioridad a Youtubers frente a los medios.
El segundo factor son los rumores que están surgiendo sobre su rendimiento, ya que parece que este no es el esperado en un principio en muchos escenarios, por suerte nos quedan menos de veinticuatro horas para conocerlo.
La Radeon VII no usará pasta térmica
A raíz del permiso por parte de AMD para filtrar los detalles sobre su PCB y disipador muchas webs están lanzando ya sus previews sobre lo que los ingenieros de la marca han realizado en esta Radeon VII y donde veremos ciertas sorpresas.
La más llamativa sin duda es la inclusión de un thermal pad Hitachi TC-HM03 en vez de pasta térmica general o un sistema de mayor rendimiento como una TIM basada en Galio o Indium.
Lo realmente interesante surge al analizar sus características térmicas y sus propiedades, ya que Hitachi desvela que dicho thermal pad es de tipo cambio de fase y donde cifra dos conductividades térmicas distintas: la conductividad térmica general y la efectiva.
Además, ni siquiera fija una cifra exacta o aproximada, ya que se limita a dar un rango de trabajo, siendo en la general de 40 a 90 W/mK y en efectiva de 25 a 45 W/mK.
Por si fuera poco, de las tres versiones que Hitachi ofrece esta TC-HM03 es la que menor resistencia a la tracción y menor presión de montaje necesita.
No es removible, se fractura con facilidad y no hay reemplazo actualmente
Esto significa que, ante cualquier movimiento brusco del disipador o sobrepresión ejercida, dicho thermal pad puede fracturarse o directamente no rendir como se precisa.
Lo peor de esta opción por parte de AMD, es que, como ya hemos visto en webs como Gamersnexus, dicho Thermal pad se rompe con suma facilidad, quedando inservible para una re-aplicación del mismo y teniendo que ser sustituido por otro.
El problema, lógicamente, es que en el mercado de consumo no existe un thermal pad con dicha conductividad térmica, al menos hasta que Thermal Grizzly lance su nuevo pad basado en grafito de alto rendimiento y del cual no se sabe su conductividad térmica.
Los thermal pad de mayor rendimiento actualmente llegan hasta 17 W/mK de mano de Alphacool y Fujipoly, muy lejos de los 25 W/mK (como mínimo) que asegura Hitachi.
Lo único que se acerca en la teoría es el IC Graphite de Innovation Cooling, ya que con 35 W/mK debería de rendir mucho mejor que lo visto en pastas térmicas convencionales, pero la realidad es que su rendimiento sigue siendo inferior.
¿Lanzará AMD un reemplazo de dichos thermal pads para los usuarios que compren sus tarjetas gráficas de referencia? Veremos en el futuro.
