TSMC ya trabaja en la litografía de 7 nm+, y pone fecha para los 5 nm

TSMC acaba de confirmar que ya tiene finalizado el diseño de su nuevo proceso litográfico de 7 nm+, el cual será el primero de la empresa que empleará la fabricación mediante EUV (Extreme Ultra Violet). Esta técnica de fabricación es la más moderna del mercado, y la que permite la mayor precisión a la hora de transferir los diseños a las obleas de silicio.

El gran problema actual de las soluciones de litografía que se emplean para transferir los diseños de los circuitos desde el papel al silicio estriba en que, a medida que los nodos se van haciendo más pequeños, las máquinas litográficas deben de hacerse mucho más precisas, dado que un fallo minúsculo de una de ellas, puede tirar por la borda todo el trabajo que se ha realizado en una oblea. Los márgenes de maniobra prácticamente han desaparecido en el sector.

Es por esto que cada vez más fabricantes están volviendo su mirada hacia el empleo de las nuevas máquinas que emplean EUV (o EUVL), dado que son las únicas que permiten la fabricación de los componentes electrónicos con nodos muy bajos, ya que son las más precisas que hay en el mercado en la actualidad.

TSMC diseñará el nodo de 5 nm, que estaría disponible en abril de 2019

Por el momento, TSMC ya está fabricando componentes en el nodo de 7 nm, empleando sus propias máquinas y su propio proceso. Sin embargo, la incorporación de las máquinas EUV, con su mayor precisión, serán las que permitirán el desarrollo del nodo de 7 nm+, el cual debería de permitir una densidad de transistores hasta un 20% superior al actual nodo de 7 nm, y un ahorro energético de hasta un 8% frente al nodo actual. Por ejemplo, los primeros procesadores AMD EPYC Rome y las AMD Radeon Vega Instinct se fabricarían empleando el nodo de 7 nm, mientras que los procesadores AMD Ryzen 3000 y las AMD Radeon Navi lo harían en el nuevo nodo de 7 nm+. De hecho, para el próximo Computex 2019, la CEO de AMD, Lisa Su, se espera que dé una conferencia explicando las ventajas de los nuevos productos de esta nueva compañía fabricados en el nodo de 7 nm.

Una vez TSMC ya tenga el nuevo nodo testado y preparado para la producción en masa, el siguiente paso de la compañía es terminar el diseño del nodo de 5 nm, el cual también emplearía máquinas EUV para la producción de los componentes electrónicos. Este nuevo nodo se estima que permitiría, comparado con el nodo de 7 nm, una reducción del consumo de un 20%, junto con un 15% de incremento en el rendimiento de los componentes fabricados con él. La compañía estima que el nuevo nodo debería de estar listo para las primeras pruebas de producción para el mes de abril de 2019.