Intel muestra la primera oblea de chips FPGA fabricada en nodo de 10 nm

Escrito por Juan Diego de Usera

Intel sigue preparando el camino que les llevará a fabricar los nuevos procesadores Ice Lake en nodo de 10 nm. Y para ello ha presentado la primera oblea de chips FPGA fabricados en ese mismo nuevo nodo. Con este hito, la compañía quiere demostrar que está en la buena senda para comenzar la fabricación de chips más complicados en su momento.

Quizás, antes que nada, debería de explicaros qué es un chip FPGA. Este tipo de chips, denominados Field Programmable Gate Array (FPGA), son unos circuitos integrados que se caracterizan por su capacidad de ser reprogramados todas las veces que se necesite. Como tal, son unos chips francamente sencillos de producir.

¿Y por qué está ahora Intel produciendo este tipo de chips? Precisamente porque, como son muy sencillos de fabricar, son ideales para probar y depurar los nuevos nodos de fabricación. Antes de destinarlos a producir componentes electrónicos mucho más complejos como son los procesadores. Al fin y al cabo, tiene sentido que es mejor desechar una oblea de chips baratos, que una de chips carísimos. Teniendo en cuenta que a Intel le ha costado nada más y nada menos que 6 años comenzar la migración del actual proceso de fabricación de 14 nm (que comenzó con los núcleos Braswell en el año 2011), no es de extrañar que el fabricante no quiera pillarse los dedos a este respecto. No cuando tiene ahora a AMD respirándole en la nuca.

Los chips FPGA de Intel son el banco de pruebas para el nuevo nodo de 10 nm

Ese liderazgo de proceso que ostenta actualmente Intel debe extenderse hacia los 10 nm. Donde la compañía está buscando mejorar la densidad de transistores alrededor de 2,7 veces. El producto con el que Intel va a iniciar la producción de este proceso, es un movimiento inteligente para la empresa: FPGAs. Como todos sabemos, los nuevos procesos de fabricación suelen presentar rendimientos más bajos que los más maduros.

Como tal, la fabricación de soluciones de procesamiento monolíticas de alto tamaño no es la mejor opción. A pesar de que es lo que sucede a menudo. La cosa más inteligente que hacer sería que la producción inicial se realice en un producto al que no le importa demasiado los defectos de la oblea. Que podrían invalidar un producto completo. Los FPGA son el candidato más probable debido a su naturaleza extremadamente redundante. En que un defecto no traería problemas catastróficos con los chips afectados. Intel simplemente puede deshabilitar arrays de puerta individual con defectos y ciclo a través de un binning apropiado.

Continúa leyendo