El CES 2017 si por algo se ha caracterizado es por todo lo que se ha dado a conocer sobre el nuevo procesador Ryzen de AMD y por la ingente cantidad de información que ha ido apareciendo poco a poco en diferentes medios al respecto tanto de él, como del ecosistema de placas base y sus respectivos chipsets, así que creo que ya va siendo hora de aglutinar todo lo que conocemos en un único artículo y ponerlo todo en claro.
¿Qué es Ryzen?
Ryzen es el nombre que se le ha dado al nuevo procesador desarrollado por AMD que emplea la nueva arquitectura interna Zen. Por tanto, este nuevo procesador deja atrás la deficiente arquitectura Bulldozer que AMD había estado empleando en sus procesadores hasta ahora, para centrarse en una completamente diferente que han desarrollado durante cuatro años. Varias son las características que más me han llamado la atención de lo que se ha sabido:
- Un incremento sustancial (aparentemente) del IPC de los núcleos.
- Un consumo de potencia (aparentemente) bastante contenido dado que se espera que su tope de gama no consuma más de 95 W.
- Que todos los modelos vendrán de fábrica desbloqueados (chúpate esa, Intel).
- La seguridad que tiene AMD en la longevidad de su arquitectura, dado que espera que dure hasta 4 años tras su lanzamiento.
Me empeño en poner la expresión «aparentemente» porque, hasta que no tengamos las primeras unidades para testeo, no podremos verificar si todo lo que comenta AMD al respecto de Ryzen se corresponde con los datos reales de los tests o no, pero qué menos que darles el beneficio de la duda.
Desde luego, el incremento de IPC en los núcleos es algo que AMD realmente estaba necesitando de manera urgente, dado el bajo IPC que siempre han demostrado los procesadores de la arquitectura Bulldozer y que los ha lastrado durante toda la existencia de esa arquitectura, a pesar que las múltiples revisiones de la misma han hecho lo posible por aliviar dicho lastre y, a fecha de hoy, la actual revisión de la misma es bastante más eficiente que la original.
El consumo de potencia también era otro de los caballos de batalla en los que los actuales procesadores salían claramente perdiendo, dado que con un TDP de 125 W frente a los más habituales 65 y 91 W de Intel, los procesadores de AMD salían perdiendo a las claras. A cuenta de ésto viene al pelo recordar que los nuevos procesadores se van a fabricar en el nodo de 14 nm FinFET+ desarrollado por Samsung, cuya licencia ha comprado Global Foundries para poder desarrollar este procesador. Esta reducción desde los actuales 32 nm en proceso SOI a los 14 nm representará un ahorro energético más que notable para sus usuarios.
Poco sabemos ahora mismo de los modelos que saldrán al mercado ni de su configuración interna. Por el momento, lo que sí sabemos y lo que ha estado mostrando AMD por todas partes es un procesador que posee 8 núcleos internos que se desdoblan en 16 hilos de proceso mediante la tecnología Simultaneous Multithreading (similar al Hyperthreading de Intel), con una caché L2 de 4 MB y una caché L3 de 16 MB. El controlador de memoria es de doble canal y será exclusivo para memoria DDR4 (lo cual, a nivel personal, no me hace tanta gracia a efectos de actualizar desde una plataforma con DDR3 actual). No tenemos cifras exactas del número de vías PCIe que saldrán del procesador, pero al menos espero que sean más que las 24 actuales que salen de los últimos Kaby Lake. También sabemos que la velocidad base inicial será de 3,4 GHz pero aún se desconocen las frecuencias boost que lograrán alcanzar en carga, pero se rumorea que oscilarían por los 3,7 o 3,8 GHz.
¿Qué tipo de socket empleará Ryzen?
El nuevo procesador romperá la línea continuista que llevaba siguiendo AMD con su socket AM3+ (que ha durado muchísimos años, la verdad) e introducirá un nuevo socket denominado AM4 pero, antes que más de uno se empiece a tirar de los pelos, quiero confirmar de manera fehaciente (porque me lo han dicho varios fabricantes de disipadores) que los disipadores actuales que sirven para los sockets AM3, AM3+ y FM2+ serán por completo compatibles con el nuevo socket de AMD, lo que siempre será un plus a los ojos de un usuario que esté pensando cambiar de plataforma y ya disponga su propio disipador. Aun así, también se que los nuevos procesadores cuyo TDP supere los 90 W vendrán de serie con el excelente disipador Wraith que AMD sacó para atajar los problemas de temperaturas que se daban en su actual plataforma; así que, si no tuviéramos dinero para invertir en el disipador, tampoco es que nos fuéramos a quedar desamparados.
El nuevo socket sigue conservando la tradicional topología PGA (Pin Grid Array) que AMD lleva empleando desde tiempos inmemoriales, y considero que seguir utilizando esta distribución es, en realidad, un paso a delante que no se ha dado, cuando el socket LGA que emplea Intel es bastante más seguro y protege mejor al procesador que el PGA, aunque su fabricación sea más cara. No quiero ni contar la de veces que, quitando un disipador de un procesador AMD he acabado sacándolo del socket si la masilla térmica estaba demasiado pegada (y no, no me vengáis con que debiera de haber usado un cuchillo para separarlo inicialmente, esos trucos no los conoce un usuario normal).
Quizás uno de los mayores aciertos que ha tenido AMD con este socket es unificarlo para que sirva tanto para la gama de procesador puro como para sus nuevas APUs, desechando de manera definitiva el socket FM2+ que habían estado empleando hasta el momento para ese tipo de procesadores. Y, por esto mismo, veréis que las placas base que salgan para Ryzen llevarán todas también salidas de vídeo, ya que inicialmente serán empleadas por las actuales APUs de núcleo Bristol Ridge, para ser más tardes empleadas por las próximas APUs de núcleo Raven Ridge.
¿Qué chipsets estarán disponibles cuando se lance Ryzen?
Por el momento sabemos de cinco chipsets diferentes que se lanzarán de manera conjunta cuando comiencen a salir al mercado las placas base. Estos chipsets son:
- X370: Representa el chipset tope de gama de AMD. Este chipset tendrá compatibilidad con AMD Crossfire y con Nvidia SLI en configuraciones 8 + 8 y admitirá overclock.
- X300: Destinado al mercado de ordenadores de tipo SFF, este chipset tendrá casi todo lo que tiene su hermano mayor, el X370, carecerá del soporte para configuraciones multi GPU, al igual que de controles para overclock.
- B350: Representa el chipset de gama media, contando con casi todas las características de su hermano mayor, incluyendo el soporte para el overclock, pero carecerá del soporte para configuraciones multi GPU.
- A320: Representa la gama de entrada y, como tal, sus opciones serán bastante más básicas.
- A300: Al igual que el X300, este chipset está pensado para dar servicio a la gama de entrada pero en placas base SFF.
Así que ya veis que lo que nos va a posibilitar el overclock de nuestro flamante nuevo Ryzen es el chipset de la placa base, no el procesador como hace Intel. Esto abre muchísimo el espectro para aquellos usuarios (como yo, por ejemplo) que gustan de pasar horas exprimiendo el máximo rendimiento de su procesador. A este respecto, AMD ha implementado también en su procesador un limitador de overclock que será más o menos flexible en función del tipo de refrigeración que le hayamos montado; así, con un mal disipador por aire el overclock estará más restringido en la frecuencia que pueda alcanzar frente a hacerlo con una buena refrigeración líquida a medida o soluciones más extremas de refrigeración.
Por otra parte, las nuevas placas base ya vendrán con todas las nuevas tecnologías soportadas de manera nativa por el chipset o por el procesador. Tecnologías como los SSDs en formato M.2 por PCIe, USB 3.1 de segunda generación, etc ya no requerirán de controladores independientes para ser instalados en las placas base, lo cual redundará siempre en el precio final de éstas.
Pues ahí tenéis todo lo que hemos ido conociendo en este tiempo desde que se presentó el procesador hasta ahora. Como veis, faltan todavía muchos detalles por conocer pero, a grandes rasgos, ya se empieza a conocer cómo será la plataforma Ryzen y todo su ecosistema.
