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Mucho se ha hablado del chipset Z170 desde que, en Agosto del pasado año, Intel levantara el embargo. En cualquier caso, y como viene siendo habitual, aunque el Z170 es el chipset tope de gama para el socket 1151, también encontramos, como pasó con Haswell, los chipset H110 y H170. Éste último, el chipset H170, es el protagonista de nuestro nuevo análisis y es, de los tres chipset, el que se posiciona justo en medio.

Antes de comenzar con la placa que nos ocupa hoy, vamos a hablar, de manera muy resumida, de las diferencias entre este H170 y el ya conocido por todos Z170.

La principal diferencia se sitúa en la capacidad de OC, pues mientras el Z170 es oceable, el chipset H170, a priori no lo es, por lo que los procesadores con K carecerían de sentido en caso de utilizar una placa con dicho chipset. Pero ¿Porqué decimos a priori? algunos fabricantes han conseguido desbloquear la posibilidad de poder hacer OC con el chipset H170 en sus propias placas. Tal es el caso de ASRock tanto para las memorias como para la CPU.

En cuanto al uso de las memorias, al igual que el chipset Z170, el chipset H170 es compatible con memorias DDR4 y DDR3L con una salvedad. La velocidad máxima a la que pueden trabajar las memorias con este chipset es la velocidad JEDEC de Intel, que es 2133 Mhz. Por tanto el uso de memorias de mayor velocidad no aportaría nada si tienes una placa con este chipset.

En términos de almacenamiento, son mayores las similitudes con el Z170 que las diferencias. Si bien soportan conexiones SATA Express, M.2, USB 3.0 y USB 3.1 del tipo A y del tipo C, la única diferencia reseñable en este sentido es que, mientras Z170 soporta hasta 10 conexiones USB 3.0 de forma nativa, el chipset H170 soporta “tan solo” 8 conexiones de forma nativa.

Quizás una de las mayores diferencias y que más penalizan a una placa H170 es, din duda, las posibilidades Multi GPU que plantea. Si tienes dos tarjetas Nvidia y quieres sacarle el máximo partido en SLI olvídate de una placa con este chipset. El chipset H170 soporta un máximo de dos carriles PCI-e de longitud completa pero tan solo una de ellas es de la generación 3.0 por lo que solo una de ellas podrá ir a velocidades 16x quedando la segunda relegada a una velocidad máxima de 4x.

Ya hemos visto las principales diferencias y, una vez estudiadas, vosotros decidiréis si una placa con el chipset H170 es una buena opción o no. Económicamente lo es, por supuesto, pero sus restricciones pueden echar atrás la decisión de su compra.

En esta ocasión tenemos una placa H170 de Gigabyte, que es la H170-D3HP y comenzamos en estos momentos con su análisis.

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Las especificaciones desde la web del fabricante son las siguientes:

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Poco que decir de las especificaciones que no vayamos a ver más adelante en detalle. Estamos ante una placa de factor de forma ATX por lo que será válida para la gran mayoría de las cajas del mercado y sus medidas exactas son de 305 x 225 mm.

EL EMBALAJE

Estamos ante el típico embalaje que Gigabyte ofrece para sus placas del segmento Ultra Durable en las que destacan los colores negros y dorados al igual que, como ya veremos, son los colores que priman en la estética de la propia placa.

En la parte delantera de la propia caja tenemos el escudo típico de la gama Ultra Durable de Gigabyte y en la parte inferior el modelo de la placa junto con las CPUs para el cual está fabricada la placa.

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En la parte trasera, como es habitual en Gigabyte, una foto de la placa junto con las principales características y reclamos de la misma.

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LOS ACCESORIOS

Estamos ante una placa de gama media-baja de Gigabyte propia del chipset para el cual ha sido fabricada. Eso, obviamente, se nota en la carencia de una gran cantidad de accesorios. Los accesorios que incluye Gigabyte dentro del bundle de la placa son los siguientes:

  • Manual de usuario y guía de instalación junto con el DVD de drivers y aplicaciones
  • 2 cables SATA 6Gbps
  • I/O Shield
  • Adaptador para los cables de conexión con la caja

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ASPECTO EXTERNO

PCB Y ALIMENTACIÓN

El PCB usado por la D3HP es de color marrón oscuro que contrasta con los disipadores que son de color negro con ribetes en color oro. Los bancos de memoria y los carriles PCI y PCI-e alternan los colores gris y negro.

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La parte trasera, mantiene ese colo rmarrón oscuro propio de los PCBs de las placas base.

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Y para conocer un poco mejor los chips y conexiones que se encuentran en la placa vamos a introducir en nuestro análisis el propio diagrama que Gigabyte incluye en su manual. Con él, seremos capaces de conocer mejor lo que nos ofrece esta placa.

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La zona del socket está bastante despejada para estar dentro de las limitaciones propias de una placa ATX en la que todos los componentes deben estar más comprimidos por el tamaño de la propia placa. Lo que es inevitables es que, muy probablemente, los disipadores de gran volumen tendrán los típicos problemas de interferencias con la zona de los bancos de memoria.

 

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En cuanto a la alimentación está basada en un esquema de siete fases para la CPU con un PWM digital, como no, de la marca Intersil. Los componentes son una de las principales preocupaciones de Gigabyte en cuanto a su alimentación y así nos lo hace ver con condensadores e inductores de una gran calidad.

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La disipación se realiza a través de tres radiadores de aluminio, dos de los cuales se utilizan para el sistema de alimentación y el otro, con el nombre del fabricante, para el chipset.

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MEMORIA

4 bancos de memoria con soporte dual channel y hasta 64 Gb. Hasta aquí todo igual que con Z170. La diferencia, como decíamos al principio de este análisis, es que el chipset H170 solo admite velocidades de hasta 2133 Mhz.

Si os fijáis, en la parte superior es donde los bancos de memorias llevan los clips de retención, dejando la parte inferior sin ellos. Esto tiene una explicación y es la no necesidad de quitar la GPU por si un día quisiéramos cambiar la memoria RAM. Estos detalles son los que diferencian a los fabricantes con experiencia.

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CONFIGURACIONES PARA TARJETAS GRÁFICAS

Hasta siete ranuras tiene la H170-D3HP repartidas como 2 ranuras PCI-e 16x, 2 ranuras PCI-e 1x y tres ranuras PCI.

Las posibles configuraciones Multi GPU son las siguientes teniendo en cuenta la limitación del chipset H170. La primera de las ranuras PCI-e 16x es la única PCI-e que puede ir en modo x16 mientras que la otra ranura PCI-e de longitud completa solo puede ir a x4. Esta limitación es propia del chipset por lo que, en caso de mono GPU la GPU tendrá que ir en la primera ranura PCI-e 16x y en caso de configuraciones multi GPU solo estaría permitido hacer CF con la tecnología AMD CrossFireX. La primera iría a x16 y la segunda a x4 por lo que se perdería mucho potencial de ese posible CrossFireX. Por supuesto el SLI de Nvidia no está permitido pues las dos líneas deberían ir, como mínimo, a x8.

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El controlador NXP L04083B es quien nos da el soporte multi GPU para AMD pues es quien soporta y conmuta entre los dos carriles PCI-e Gen 3 que tiene la placa.

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Ahora bien, teniendo en cuenta que el chipset H170 no permite de forma nativa el soporte de líneas PCI, éstas se consiguen gracias al chip ASMEDIA ASM1083 que podéis ver a continuación.

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EL AUDIO

La zona de audio, como es habitual entre los fabricantes de placas, está aislada de los demás componentes de la placa con el fin de preservar la pureza del sonido. Dicho aislamiento queda patente mediante una linea divisoria que Gigabyte ilumina mientras la placa está funcionando con una linea de leds en amarillo.

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El gran protagonista de la zona de audio es el chipset, que en este caso es el ALC1150 de Realtek protegido en esa cápsula AMP-UP Audio que da nombre al sistema de sonido que usa Gigabyte en sus soluciones de sonido basadas en este chip. Protegido dentro de esa cápsula se aísla al propio chip de las EMI o interferencias electromagnéticas. Los condensadores de audio son de altísima calidad y ya conocidos de Nippon Chemi-con.

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Otro clásico de la zona de audio en la mayor parte de las placas es el amplificador operacional que viene de la mano de “Texas Instruments” el OPA1652.

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CONEXIONES DE RED

Un controlador Intel WGI219V y el software cFosSpeed ​​(que se puede descargar de la propia web de Gigabyte) nos permiten establecer cuales son las prioridades para el acceso a los recursos de red.

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ALMACENAMIENTO

En cuanto a conexiones SATA la placa presenta hasta 6 conexiones SATA 6Gbps alternándolos con la posibilidad de tener dos conexiones SATA Express 16Gbps con soporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10.

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Igualmente la placa monta una conexión M.2 de hasta 32 Gbps  para todos los formatos posibles de discos con esta conexión. Lo realmente interesante de esta conexión, que ya incluyen todas las placas con socket 1151, es la disposición de la misma. Gigabyte renuncia a colocarla entre dos de los carriles PCI-e, montando dicha conexión en una zona superior entre la zona del socket y la primera conexión PCI. Con ello se consigue estar en una zona que se verá menos afectada por las altas temperaturas que generan las tarjetas gráficas. Sin duda, la distribución es una gran idea.

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Igualmente la parte inferior de la placa está muy poblada de conexiones y nos presenta varias alternativas que pasamos a detallar.

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De izquierda a derecha nos encontramos el conector para las tomas de audio del panel frontal, el controlador de audio SPDIF, un conector para puerto COM, y un conector Thunderbolt

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Las conexiones RS2332 así como Thunderbolt de las que os hablamos vienen soportados por los chips GD75232 de Texas Instruments y DSL6540 de Intel respectivamente.

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Un conector TPM (Trusted Platform Module) y dos conectores USB 2.0 que dan soporte a cuatro puertos USB 2.0 del frontal de la caja.

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Y finalmente una de las conexiones de tres pines para un ventilador del sistema y el conector para los cables de la caja que alimentan el boton de power, reset, led de HD…

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Si continuamos hacia arriba en la parte derecha de la caja encontramos dos ocnectores USB 3.0 que nos dan soporte para cuatro puertos USB 3.0 en el frontal de la caja.

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Una de las características de placa de gama alta que incorpora esta H170-D3HP es la doble Bios, una característica muy útil en el caso de fallo de la Bios principal. Sin duda es un valor añadido que, ni mucho menos, tienen las placas de rango medio-bajo como podría ser comparada esta placa en cuanto a precio que no en cuanto a calidad y posibilidades.

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Antes de terminar con las conexiones del back panel vamos terminando con algunos chips que consideramos de vital importancia. Sin duda uno de los clásicos es el Multi I/O que en este caso viene controlado por ITE que junto con Nuvoton son los dos más conocidos. El IT8628E es el encargado de monitorizar temperaturas, voltajes y por supuesto las velocidades de los ventiladores, además de dar soporte al puerto PS/2 que es bastante más util de lo que mucha gente piensa.

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Por si optáramos por utilizar la GPU integrada dentro del procesador, la placa dispone de tres salidas de video (HDMI, D-SUb y DVI-D) proporcianadas por el chip PTN3360DBS.

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Por fin llegamos al final del análisis externo de la placa echando una breve vista al back panel de la placa

  • 2 puertos USB 2.0 y un puerto PS/2
  • Una conexión de video D-Sub y DVI-D
  • Un puerto USB 3.1 tipo C
  • 3 puertos USB 3.0 y un puerto USB para flashear la Bios
  • Un puerto RJ45 10/100/1000
  • salidas de audio digital

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MONTAJE Y TESTEO

Las pruebas se han realizado sobre la siguiente configuración:

  • Placa Base Gigabyte H170-D3HP
  • Procesador Intel i5 6600K
  • Memoria 2x8Gb G.Skill Trident Z 3000 Mhz
  • Disco Duro SATA M.2 Transcend MTS600
  • Tarjeta Gráfica MSI GTX980 Ti

En la foto de debajo podéis ver una vista general del montaje con la RL AIO Raijintek Triton

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La inteligente decisión adoptada por Gigabyte de poner la conexión M.2 entre la zona del socket y el primer PCI evitando que quede debajo de la gráfica y evitando las altas temperaturas de ésta.

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Vista de la iluminación de la zona de audio cuando la placa está encendida.

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Para realizar las pruebas se ha instalado Windows 10 Pro con los siguientes resultados

PRUEBAS DE CPU

Aida 64

aida

Cinebench R15

cinebench

Super Pi Mod 1.5

superpi

WinRar

winrar

wPrime 2.09

wprime

Las pruebas de CPU son muy similares a las obtenidas por cualquier placa con el chipset Z170, por lo que, más allá de las limitaciones propias del chipset, aquel que tenga una CPU LGA 1151 y no necesite hacer OC y no necesite tener configuraciones Multi GPU, no debería tener ningún reparo en pasarse a la plataforma H170.

PRUEBAS 3D

Fire Strike Extreme

fs extreme

Fire Strike Ultra

fs ultra

Las pruebas 3D son igualmente muy similares con respecto a las placas con el chipset Z170.

ALMACENAMIENTO

CrystalDiskMark 3.0.3

Disco SATA M.2

cdm m.2

Discos USB 3.0

cdm usb

En las pruebas de almacenamiento es obvio que no obtendremos limitaciones en cuanto a resultado más allá de las propias que el fabricante implemente.

CONCLUSIÓN

Teniendo en cuenta que el chipset H170 trabaja en un segmento de placas de rango bajo en cuanto a precio, las funcionalidades que incorpora son bastante numerosas propias del chipset Z170 y que por tanto incorporan un gran valor añadido a esta placa.

Un sistema de alimentación que le confiere una gran estabilidad a la placa en su desempeño con el procesador, una solución de audio con el codec ALC1150 de Realtek (propio de placas de gama alta) y una solución de red bastante buena hacen de esta placa una placa que podría codearse con más de una Z170 de gama alta. Las opciones de almacenamiento son también bastante numerosas donde cabe destacar la conexión M.2 con una velocidad de 32 Gbps.

VENTAJAS

 

  • Codec de audio Realtek ALC1150
  • Dos puertos SATA Express con hasta 16 Gbps
  • Puerto M.2 de hasta 32 Gbps
  • Precio bastante competitivo para una placa con soporte para el nuevo procesador de Intel

Características:

  • No posibilidad de OC por limitación del propio chipset

puntuación

 

 

 

 

 

 

 

 

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