Samsung y Elpida están comenzarán la producción en masa de su nuevo proceso de fabricación chips DDR3 de 50nm. El uso de esta tecnología en memorias proporcionará mayor densidad y velocidad a los módulos, así como menor consumo y coste.
La reducción en el proceso de fabricación hace que sea más rentable la fabricación de chips, ya que es posible obtener más chips por cada oblea (wafer), es decir, más producción al mismo coste.
El nuevo proceso de Elpida de 50nm consiste en la litografía de inmersión en fluoruro de argón y la tecnología de interconexión de cobre (que mejora un 25% la velocidad con respecto a las interconexión de aluminio).
Estos chips tendrán una tasa de transferencia de 2,5Gb/s al estándar JEDEC 1.5V, y son capaces de llegar hasta los 1.6Gb/s a tan sólo 1.2V. La producción comenzará con chips de 128MB.
Un ejemplo del uso de estos chips lo tenemos en las últimas Corsair Dominator GT DDR3, de 2Ghz y CAS7.
Por la parte de Samsung, su proceso de 50nm está siendo usado para chips DDR3 de 256MB, y espera que sea su principal cometido en cuanto a memorias, con una previsión del 60% más de producción que en DDR2.
Quimonda destapó su tecnología de 46nm en Noviembre, adelantándose a su propio calendario. La producción en masa podría producirse a mediados de 2009.
Otros fabricantes de DDR3 también se están planteando reducir los procesos de fabricación, ante la próxima adopción de estas memorias por AMD con su AM3 e Intel Lynnfield.
Según la Corporación Internacional de Datos, las ventas de DDR3 llegarán al 29% en 2009, y hasta el 72% para 2011.
Fuente: Daily Tech
Artículos relacionados:
Crucial Ballistix Tracer DDR3: nuevos colores disponibles